[发明专利]一种低通滤波器

说明书

一种低通滤波器可悬置于PCB板中，该低通滤波器至少包括介质滤波器、低通及屏蔽盖，该介质滤波器上涂覆有导电层，介质滤波器上固定有PCB板，PCB板上有一凹槽，低通悬置安装于PCB板的凹槽内置于介质滤波器的正上方，并与PCB板电性连接，屏蔽盖设置在PCB板上方且覆盖在低通之上。该低通滤波器利用PCB板的多层结构，运用PCB板间的覆铜层的面积大小改变带状线低通枝节电容大小，并充分运用不同介质的特性减小低通的体积，同时减小了低通损耗，在实际的测试中，信号的损耗可改善百分之五十。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种低通滤波器。

技术背景

低通作为一种选频器件，是无线通信系统中不可缺少的器件之一，带状线低通尤其在5G通信领域应用广泛。

目前，滤波器行业中现有的大部分安装在PCB板上的低通，由两层介质基板压制而成，其中一层介质基板上仅仅单面覆盖用于接地的金属层；另一层介质板的一个表面上覆盖金属层后，蚀刻出形成带状线低通电路的电路层，另一面覆盖用于接地的金属层，最后两层介质基板均以非接地的一面为对合面，对合压制形成带状线低通，然而此类低通存在损耗偏大的问题，会影响滤波器电气性能。

鉴于此，有必要设计一种低通滤波器来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低通滤波器，以解决低通损耗偏大，影响滤波器电气指标及稳定性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低通滤波器可安装于PCB板上，低通滤波器包括介质滤波器、低通和屏蔽盖，介质滤波器上涂覆有导电层，该介质滤波器上固定有PCB板，PCB板上有一凹槽，低通悬置安装于PCB板的凹槽内置于介质滤波器的正上方，并与PCB板电性连接，屏蔽盖设置在PCB板上方，覆盖在低通之上。

优选的，所述PCB板上的凹槽为一镂空的槽，该凹槽两侧设有焊接点，所述低通焊接与该焊接点上。

优选的，所述PCB板的上下两面设有铜层，该PCB板上下表面均设有剥除铜层的区域，所述凹槽设置在该区域内。

优选的，所述低通由一带状线低通和介质块组成，其中带状线低通包括装配端、低通主体、高阻和低阻，低阻一体成型于介质块内部，该介质块材料为聚四氟乙烯，塑料或陶瓷等材料。

优选的，所述低通置于PCB板的凹槽内部，介质块可对带状线低通进行支撑定位。

优选的，所述PCB板上的凹槽为盲槽，该盲槽包括裸露出铜层的底壁，所述盲槽的两侧设有焊接点。

优选的，所述低通包括装配端、低通主体和高阻，所述装配端与该焊接点焊接将低通固定在凹槽内，所述低通的低通主体部分悬置于凹槽上方。

优选的，所述PCB板的上下两面设有铜层，该PCB上表面设有剥除铜层的区域，该区域内设有另一覆铜层，该覆铜层定义为低阻，该低阻与低通的高阻紧密相连。

优选的，所述介质滤波器上设有两个绝缘圆环，绝缘圆环内放置有PIN针一和PIN针二，所述PIN针二与低通的装配端位置相对应。

本发明低通滤波器与现有技术相比，通过将低通悬置固定在PCB板上，利用PCB板的多层结构，控制PCB板间覆铜层的面积大小来改变带状线低通枝节电容大小，充分运用空气介质和板材介质减小低通体积同时降低损耗，在实际的测试中，信号的损耗改善百分之五十。

附图说明

图1为本发明第一种低通滤波器的结构示意图；

图2为本发明第一种低通滤波器剖面的结构示意图；

图3为一体化成型的低通结构示意图；

图4为本发明第二种低通滤波器的结构示意图；

具体实施方式