[发明专利]一种PCB移送方法

权利要求书

1.一种PCB移送方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1获取PCB位置坐标信息；

S2根据所述PCB位置坐标信息对PCB进行真空吸附，使探测组件伸入所述PCB的定位孔中，探测组件处于自由态，或探测组件下端受到阻挡，探测组件处于第一触发态；

S3当探测组件处于自由态时，将所述PCB抬起，并移送至目标位置；当探测组件处于第一触发态时，解除PCB的真空吸附，并重新执行步骤S1至S3；

其中：测组件下端未受到阻挡，第一霍尔传感器未被触发，形成自由态；探测组件若未能准确插入PCB上的定位孔，第一霍尔传感器被触发，探测组件形成第一触发态。

2.如权利要求1所述的PCB移送方法，其特征在于，所述步骤S1中，使用定位相机获取PCB位置坐标信息。

3.如权利要求1所述的PCB移送方法，其特征在于，所述步骤S3中，将所述PCB抬起，并移送至目标位置具体为：

S11获取目标位置坐标信息；

S12根据目标位置坐标信息将PCB与目标位置进行匹配放置，判断探测组件是否处于第二触发态，当探测组件下端被顶起时，则探测组件处于第二触发态；

S13当探测组件处于第二触发态时，解除真空吸附，使所述PCB放下；当探测组件未处于第二触发态时，将PCB移送远离目标位置，并重新执行步骤S11至S13；

当PCB移送装置把PCB移送至治具时，治具上设置有与移送装置相对应的定位部件，治具上的定位部件与探测组件对齐匹配后可将探测组件顶起，探测组件触发第二霍尔传感器，可得知PCB移送位置准确，真空组件解除对PCB的吸附，PCB正确放置到位治具上。

4.如权利要求3所述的PCB移送方法，其特征在于，当执行步骤S11至S13的次数大于3次时，停止执行动作，并进行故障警报。

5.如权利要求1所述的PCB移送方法，其特征在于，所述当探测组件下端受到阻挡，探测组件处于第一触发态具体为：当探测组件下端受到阻挡，探测组件回缩触发第一霍尔传感器，探测组件处于第一触发态。

6.如权利要求1所述的PCB移送方法，其特征在于，当执行步骤S1至S3的次数大于3次时，停止执行动作，并进行故障警报。

7.如权利要求1所述的PCB移送方法，其特征在于，所述PCB移送方法使用PCB移送装置进行移送，所述PCB移送装置包括真空吸附组件、定位主体、所述第一霍尔传感器、第二霍尔传感器和探测组件；所述第一霍尔传感器和第二霍尔传感器上下间隔设置在所述定位主体上端；所述探测组件上端嵌设在所述定位主体内，下端朝所述定位主体下端向下伸出，所述探测组件下端受到阻挡或被顶起时可使所述探测组件向上运动，

所述真空吸附组件对PCB进行真空吸附；

当所述探测组件伸入所述PCB的定位孔中时，探测组件处于自由态；当所述探测组件下端受到阻挡，所述探测组件向上运动触发第一霍尔传感器，探测组件处于第一触发态；当所述探测组件下端被顶起，所述探测组件向上运动触发第二霍尔传感器，探测组件处于第二触发态。

8.如权利要求7所述的PCB移送方法，其特征在于，移送的目标位置为治具所在位置，所述治具上设置有向上凸起的定位部件，所述PCB移送装置可将所述定位主体移动至与所述定位部件匹配，所述定位主体与所述定位部件匹配时，所述定位部件顶起所述探测组件下端，使所述探测组件向上运动并触发第二霍尔传感器，探测组件处于第二触发态。

9.如权利要求8所述的PCB移送方法，其特征在于，所述探测组件下端未受到阻挡或未被顶起时，所述第二霍尔传感器和所述探测组件顶部之间的高度差与所述定位部件的高度相适应，所述定位主体的底部和移送主体之间的高度与所述真空吸附组件的底部和移送主体之间的高度差相适应。