[发明专利]eSIM发卡装置在审

专利信息
申请号: 202111118107.2 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN114051232A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 郑术强;沈建国;王强;黄基华 申请(专利权)人: 深圳市领科物联网科技有限公司
主分类号: H04W8/18 分类号: H04W8/18;H04W4/60
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 高瑞
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: esim 发卡 装置
【说明书】:

发明公开了一种eSIM发卡装置,该eSIM发卡装置包括LPA模块及分别与LPA模块相连的获取模块、第一通讯模块、第二通讯模块,获取模块,用于在LPA模块的控制下,获取个人化数据中心的地址及相应个人化数据的激活码;LPA模块,用于在获取到地址和激活码之后,通过第一通讯模块对待发卡的eSIM芯片进行初始化,并在完成初始化后,根据地址和激活码,通过第二网络模块从个人化数据中心下载相应的个人化数据包,以及,通过第一通讯模块将个人化数据包写入至eSIM芯片中。实施本发明的技术方案,使得中小设备生产厂商和设备运营商也具备了个人化数据的写入能力,省去了eSIM芯片号码的备料费用,避免原来的SIM卡和套餐费用提前预付的情况。

技术领域

本发明涉及通信领域,尤其涉及一种eSIM发卡装置。

背景技术

eSIM发卡是指将从profile数据中心获取到的profile数据写入设备的eSIM芯片中。如图1所示,SM-DP+是GSMA(全球移动通信系统协会)SAS认证的可信的profile数据中心,运营商的制卡数据(KI+OPC+ICCID+IMSI)、个人化数据(profile)等可以安全的存储在此数据中心,而且,通过ES9+(https协议)接口在DP+和LPA(Local Profile Assistant,本地Profile助手)模块之间建立一个安全传输通道,从而完成profile数据的安全传输。

进行发卡流程比较关键的是能提供网络协议栈以及具备入网能力。在实际应用中,终端产品的不同应用场景将导致终端产品在接入能力上会有软硬件的差异。例如,对于带有智能操作系统Android或IOS的终端设备(例如手机),如图1所示,用户可利用其自带的LPA模块对终端设备中已贴片的eSIM芯片做profile数据的下载。但是,对于很多低端模块/设备(例如跟踪器),由于受限于空间和产品定位,其并不具备集成LPA软件的能力,因此需要在这些低端模块/设备在发货前(例如,在产线上或库房中)进行profile数据的下载,这就要求卡商在运营商授权的前提下提前批量做profile数据的写入,而且,要求这些模块/设备生产厂商提前备好写入有profile数据的eSIM芯片,因此,这将使得模块/设备生产厂商需要提前预付套餐费用,而不能根据模块/设备的发货情况按需从运营商处采购与profile数据相关的激活码。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,现有技术存在的上述技术问题,提供一种eSIM发卡装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种eSIM发卡装置,包括LPA模块及分别与所述LPA模块相连的获取模块、第一通讯模块、第二通讯模块,而且,

所述获取模块,用于在所述LPA模块的控制下,获取个人化数据中心的地址及相应个人化数据的激活码,其中,所述地址及所述激活码预先从运营商处购买获得;

所述LPA模块,用于在获取到所述地址和所述激活码之后,通过所述第一通讯模块对待发卡的eSIM芯片进行初始化,并在完成初始化后,根据所述地址和所述激活码,通过所述第二网络模块从所述个人化数据中心下载相应的个人化数据包,以及,通过所述第一通讯模块将所述个人化数据包写入至所述eSIM芯片中,其中,所述待发卡的eSIM芯片为未贴片的eSIM芯片,或,已在终端设备中进行贴片的eSIM芯片。

优选地,运营商预先将所述地址及所述激活码生成二维码,而且,所述获取模块为二维码扫描模块。

优选地,在所述待发卡的eSIM芯片为未贴片的eSIM芯片时,所述第一通讯模块包括eSIM驱动单元及7816接口,所述eSIM发卡装置还包括:

机械模块,用于在所述LPA模块的控制下,在获取到所述地址和所述激活码之后,对所述待发卡的eSIM芯片进行拾取,并将其按压至所述7816接口;以及,在将所述个人化数据包写入至所述eSIM芯片后,将所述eSIM芯片从所述所述7816接口抛离。

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