[发明专利]导热EMI吸收体在审
| 申请号： | 202111108695.1 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114258256A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | K·布鲁达;J·D·赖安 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C09K5/14;C09K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;游雷 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 emi 吸收体 | ||
1.一种包括基质和在所述基质中的至少一种功能性填料的导热EMI吸收体，其中：
所述导热EMI吸收体具有大于6瓦特每米每开尔文(W/mK)的热导率；并且
所述导热EMI吸收体具有在10千兆赫(GHz)或更高的频率下大于15分贝每厘米(dB/cm)的衰减。
2.根据权利要求1所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有至少11W/mK的热导率。
3.根据权利要求1所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有至少11.5W/mK的热导率。
4.根据权利要求1所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有至少12W/mK的热导率。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有：
在20GHz或更高的频率下大于34dB/cm的衰减；
在40GHz或更高的频率下大于66dB/cm的衰减；以及
在60GHz或更高的频率下大于90dB/cm的衰减。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有：
在10GHz的频率下至少22dB/cm的衰减；
在20GHz的频率下至少39dB/cm的衰减；
在28GHz的频率下至少53dB/cm的衰减；
在39GHz的频率下至少76dB/cm的衰减；以及
在77GHz的频率下至少135dB/cm的衰减。
7.根据权利要求6所述的导热EMI吸收体，其中，所述导热EMI吸收体具有至少11.5W/mK的热导率。
8.根据权利要求7所述的导热EMI吸收体，其中：
所述导热EMI吸收体具有三秒下约58肖氏00或更小的硬度以及三十秒下约37肖氏00或更小的硬度；
所述导热EMI吸收体具有UL V-0的UL可燃性等级；
所述导热EMI吸收体是介电的而非导电的；并且
所述导热EMI吸收体不包括有机硅，基本上完全无有机硅，和/或能够在不发生有机硅迁移的情况下使用。
9.根据权利要求1至4中的任一项所述的导热EMI吸收体，其中：
所述导热EMI吸收体包括重量至少90％的所述至少一种功能性填料；并且所述导热EMI吸收体包括重量小于10％的所述基质；和/或
所述导热EMI吸收体包括体积至少80％的所述至少一种功能性填料，并且所述导热EMI吸收体包括体积小于20％的所述基质。
10.根据权利要求1至4中的任一项所述的导热EMI吸收体，其中：
所述基质包括热可逆油凝胶；和/或
所述基质包括嵌段共聚物和工艺用油，
所述基质包括二嵌段共聚物和/或三嵌段共聚物。
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