[发明专利]一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺在审
| 申请号： | 202111106784.2 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113732433A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 彭拥军;张健;涂红平;刘其诚;易昌平 | 申请（专利权）人： | 四川成飞集成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K5/00 | 分类号： | B23K5/00;B23K5/22 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 610091 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cr12mov 现场 焊接 工艺 | ||
1.一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
一、镶块预处理：对待焊接镶块(1)表面进行清洁，并确定焊接区；
二、画指示线：用2B铅笔在待焊接镶块(1)的表面上勾画多条指示线(2)；
三、加热升温：采用两把焊炬(3)共同加热待焊接镶块(1)，直至待焊接镶块(1)上勾画的指示线(2)淡化消失；
四、保温、焊接：保留一把焊炬(3)继续加热待焊接镶块(1)焊接区的相对侧，保持待焊接镶块(1)温度不下降的同时对待焊接镶块(1)进行焊接，直至焊接完成；
五、冷却镶块：完成焊接的镶块自然冷却至常温即可。
2.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤一具体包括以下步骤：
S1、对待焊接镶块(1)表面进行清洁；
S2、确定焊接区；
S3、在焊接区开坡口。
3.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤二具体包括以下步骤：
S1、用2B铅笔沿待焊接镶块(1)的刃口线(4)，在刃口线(4)的两个侧面勾画垂直于刃口线(4)的指示线(2)，指示线(2)末端与焊接区距离50mm；
S2、在待焊接镶块(1)表面的空白处补画指示线(2)；
S3、在待焊接镶块(1)的焊接区补画指示线(2)，使该处的指示线(2)呈交叉状。
4.根据权利要求1或3所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤二中，相邻指示线(2)之间的间距为25mm-30mm。
5.根据权利要求1或3所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤二中，指示线(2)的宽度为2mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤三中，需要将待焊接镶块(1)的温度升至400℃以上。
7.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤四中，采用焊条电弧焊对待焊接镶块(1)进行焊接处理。
8.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述步骤四中，采用手工钨极氩弧焊对待焊接镶块(1)进行焊接处理。
9.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述2B铅笔的笔芯的制作材料包括石墨粉和黏土。
10.根据权利要求1所述的一种Cr12MoV镶块现场焊接工艺，其特征在于，所述焊炬(3)选用乙炔焊炬。
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