[发明专利]一种板卡装置及电子设备

说明书

本公开涉及一种板卡装置及电子设备，该板卡装置可以包括覆盖件、散热装置、印刷电路板和支撑件，并且覆盖件、散热装置、印刷电路板和支撑件在厚度方向依次设置。更具体地，覆盖件在宽度方向的两个侧壁和散热装置在宽度方向的两个侧壁接合；印刷电路板设置于支撑件和散热装置之间，其中支撑件可用于支撑所述印刷电路板，散热装置可用于为印刷电路板上的元器件散热。

技术领域

本公开一般地涉及电子产品领域，更具体地，本公开涉及板卡装置领域。

背景技术

在云计算时代，服务器中经常安装多个加速板卡，以提升数据处理及计算能力。而服务器在运输或搬运过程中，安装于其中的板卡受到振动冲击，会导致板卡产生印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)变形、芯片焊球应力开裂等问题。因此需增强板卡的结构强度，以减小板卡在冲击过程中产生的变形，提高可靠性。

现有板卡结构受限于PCIe规范中的尺寸要求，导致板卡背板的结构强度难以提升。因此亟需一种新型的板卡结构来解决该问题。

发明内容

为了至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种板卡装置及电子设备。

根据本公开的一个方面，提供了一种板卡装置，包括：印刷电路板，在宽度方向上包括主体部分和位于所述主体部分第一侧的连接部分；支撑件，包括背板部分和位于所述背板部分一侧的一个侧壁，所述背板部分用于支撑所述印刷电路板，所述一个侧壁用于限制所述印刷电路板在宽度方向的移动；以及覆盖件，所述覆盖件在宽度方向的一侧与所述支撑件的一个侧壁接合，所述覆盖件在宽度方向的另一侧与所述支撑件或所述印刷电路板接合，从而形成容纳结构，以容纳所述印刷电路板的主体部分。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的板卡装置。

本公开的技术方案，可以通过提高支撑件的结构强度和可靠性，进而提高整个板卡装置的结构强度和可靠性。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；

图2示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图；

图3示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；

图4示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的爆炸图；

图5示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100中支撑件140的主视图；

图6示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的立体结构图；

图7示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图；

图8示出了根据本公开一个实施方式的板卡装置100的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

应当理解，本公开的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本披露的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。