[发明专利]一种自带屏蔽结构的PCB板在审

专利信息
申请号: 202111074175.3 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN113784605A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 谢祯飏 申请(专利权)人: 万安裕维电子有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/12;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 孙盟盟
地址: 343800 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 结构 pcb
【说明书】:

发明公开了一种自带屏蔽结构的PCB板,涉及电子产品技术领域。包括PCB板本体和屏蔽罩,所述PCB板本体上设置定位槽,所述屏蔽罩通过所述定位槽与所述PCB板本体卡接,所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩套设于所述第一屏蔽罩外侧,所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过导电粘接层连接,所述第一屏蔽罩内设置金属屏蔽膜,所述第一屏蔽罩顶部设置缓冲空腔,所述第二屏蔽罩内设置储热材料,所述第二屏蔽罩顶部设置散热盖体。本发明提供的自带屏蔽结构的PCB板,通过设置两层屏蔽罩,第一屏蔽罩用于吸收电磁波,第二屏蔽罩用于吸热储热,并利用顶部的散热盖体进行散热,实现屏蔽的同时还具有散热功能,提高PCB板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种自带屏蔽结构的PCB板。

背景技术

PCB板又称印刷电路板,由芯板和半固化片通过压合制成,广泛应用于各个领域中,在电子工业中拥有不可动摇的地位。使用时,电路元器件集中在PCB板上进行连接,能够有效地提高工作效率,减小电路体积,节约时间成本。随着社会不断发展,PCB板中集成的电子芯片模块越来越密集,同时电子信号的频率越来越高,导致电磁干扰也越来越严重,电磁干扰极大的影响PCB板的正常工作。

现有技术中,为克服电磁干扰的问题,通常设置屏蔽罩包围电子芯片,但是PCB板上集成的各种元器件在工作时会产生大量的热,屏蔽罩包围电子芯片后,热量更不易散出,若不及时散出将会影响其使用寿命。因此亟需设计一种自带屏蔽结构的PCB板解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种自带屏蔽结构的PCB板,以解决现有技术存在的问题。

为解决上述技术问题,本发明采取了如下技术方案:

一种自带屏蔽结构的PCB板,包括PCB板本体和屏蔽罩,所述PCB板本体上设置定位槽,所述屏蔽罩通过所述定位槽与所述PCB板本体卡接,所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩套设于所述第一屏蔽罩外侧,所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过导电粘接层连接,所述第一屏蔽罩内设置金属屏蔽膜,所述第一屏蔽罩顶部设置缓冲空腔,所述第二屏蔽罩内设置储热材料,所述第二屏蔽罩顶部设置散热盖体。

进一步的,所述PCB板本体上还设置电子芯片,所述定位槽设置于所述电子芯片四周,所述第一屏蔽罩套设于所述电子芯片外侧。

进一步的,所述第二屏蔽罩顶部设置限位槽,所述散热盖体可拆卸的盖设于所述限位槽内。

进一步的,所述限位槽侧壁上设置卡槽,所述散热盖体顶部设置凹槽,所述凹槽内设置滑块,所述滑块一端设置弹簧,另一端设置卡块,所述弹簧固定连接于所述凹槽侧壁上,所述卡块贯穿所述凹槽侧壁并插入所述卡槽内,所述滑块顶部设置推杆。

进一步的,所述散热盖体上间隔分布设置多个散热孔。

进一步的,所述第一屏蔽罩底部与所述PCB板本体卡接部位设置导电卡扣,所述导电卡扣材料为导电树脂。

进一步的,所述缓冲空腔的凹陷深度设置为0.3mm~0.5mm。

进一步的,所述缓冲空腔内设置耐高温硅胶泡棉。

进一步的,所述PCB板本体底部设置接地导电弹性体。

与现有技术相比,本发明提供的一种自带屏蔽结构的PCB板具有以下有益效果:

通过设置双层的屏蔽罩,第一屏蔽罩用于吸收电磁波,第二屏蔽罩用于吸热储热,并利用顶部的散热盖体进行散热,实现屏蔽的同时还具有散热功能,提高PCB板的使用寿命;

通过设置缓冲空腔,对外部的冲击进行吸收,使得对电子芯片冲击更小,进而起到改善芯片受力作用,提升电子芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

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