[发明专利]一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法

说明书

本发明涉及激光器贴装技术领域，具体为一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法。该方法的步骤如下：原材料的高度值分档；原材料贴装之前，获取原材料的高度均值；判断原材料的高度均值落在哪一个档位范围之内；根据高度均值落入的档位调整贴装设备的贴装数据；将制冷器贴装到底座上；将发光芯片焊接到陶瓷热沉上，构成COC组件；将45度反射镜贴装到陶瓷热沉上；将贴好45度反射镜的COC组件贴装到制冷器上；进行后续封装，制作形成完成品；对完成品进行长度测量验证；以批次为单位对原材料进行贴装。该控制方法通过调节45度反射镜与发光芯片的距离来调节激光器焦距的方法，以实现严格控制激光器的总长。

技术领域

本发明涉及激光器贴装技术领域，具体为一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法。

背景技术

随着5G的迅猛发展，相配套的传输基站快速扩建，光模块价格压的很低，作为光传输模块内部成本占比最高的光发射器(TOSA)成本压力越来越大，同轴封装器件作为低成本的光发射器件需求逐渐增多。现有技术中，器件的封装大多采用自动封装方式，所用的设备和夹具主要包括二次元测量仪、自动贴装设备和自动贴装夹具，因此，在器件封装之前就要对各个贴装设备进行数据设置，若每贴装一个器件就要进行一次数据设置，会严重影响工作进度，若不对数据进行调节，由于每个批次的原材料高度均不相同，用同一套数据进行贴装，会严重影响激光器的贴装精度或激光器的长度要求，生产出大量报废品。

目前，同轴的卧式封装结构是应用较为广泛的封装形式，由于激光器的总体长度要求是固定的，而现有的贴装方法中，封装形式器件内部采用反射镜与发光芯片之间缝宽固定的贴装方式，对于自动贴装设备，如果采用统一的标准来贴装，内部不同的原材料高度公差过大，累积公差可以达到±0.1mm，贴装高度的公差再经过透镜放大倍率放大后影响更大，对于放大倍率为3倍的透镜，透镜焦距f的影响可达±0.3mm(如图4所示)，因为激光器总长需要考虑激光器底座、插针、柔板的公差，所以对于设计的激光器总长的允许公差范围±0.5mm来讲无疑影响巨大，如果每贴装一次就要调整一次自动贴装设备中的数据，又会大大降低工作效率。

发明内容

为解决上述使用自动贴装设备对激光器进行贴装，采用反射镜与发光芯片之间缝宽固定的方式进行贴装，由于激光器的贴装原材料高度不一致，导致激光器的贴装总长不符合要求的问题，提出了一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法，通过调节45度反射镜与发光芯片的距离来调节激光器焦距的方法，以实现严格控制激光器的总长。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法，其步骤如下：

步骤一：原材料的高度值分档，激光器原材料包括底座、制冷器、陶瓷热沉、45度反射镜及发光芯片，根据激光器原材料中的制冷器、陶瓷热沉及发光芯片,利用光学仿真技术，对原材料的高度均值不同进行分档，每一个档位对应一个45度反射镜与发光芯片之间的贴装距离；

步骤二：原材料贴装之前，根据原材料中的制冷器、陶瓷热沉及发光芯片获取原材料的高度均值；

步骤三：判断原材料的高度均值落于哪一个档位范围之内；

步骤四：根据高度均值落入的档位调整自动贴装设备中的贴装数据；

步骤五：通过自动贴装设备将制冷器贴装到底座上，烘烤固化；

步骤六：通过自动贴装设备将发光芯片焊接到陶瓷热沉的预镀金锡焊料位置，构成COC组件；

步骤七：通过自动贴装设备将45度反射镜贴装到陶瓷热沉上，烘烤固化，45度反射镜与发光芯片之间的贴装距离同档位划分的贴装距离相对应；

步骤八：通过自动贴装设备将贴装有45度反射镜的COC组件贴装到制冷器上，烘烤固化；

步骤九：在步骤八的基础上，进行后续封装，制作形成完成品；

步骤十：对完成品进行长度测量验证；