[发明专利]用于印刷电路板的撕膜装置

说明书

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，公开了一种用于印刷电路板的撕膜装置，包括传送机构、吸附台和撕膜机构。传送机构包括传送轨道，传送轨道用于传送待撕膜件，待撕膜件朝向传送轨道的一面贴附薄膜。吸附台和传送轨道均位于待撕膜件的同一侧，吸附台包括吸附面，吸附面背向待撕膜件所在的平面，吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜。撕膜机构包括撕膜爪和爪驱动组件，撕膜爪用于夹取薄膜，爪驱动组件与撕膜爪连接，爪驱动组件用于驱动撕膜爪夹取薄膜，并驱动撕膜爪沿吸附面运动，撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离，撕离的薄膜由吸附面吸附。通过以上设置，使得待撕膜件可由撕膜装置完成撕膜工作，其撕膜一致性较好，保证了撕膜质量。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种用于印刷电路板的撕膜装置。

背景技术

在半导体封装过程中，印刷电路板在组装前一般需要贴薄膜，而在最后封装工序中又需要将该薄膜撕掉。

目前，将印刷电路板的薄膜撕离是通过人工进行作业，由于印刷电路板与薄膜之间吸附不易分离，人工撕膜的一致性较差，难以保证撕膜质量。

发明内容

本发明提供一种用于印刷电路板的撕膜装置，以解决现有技术中人工撕膜的一致性较差，难以保证撕膜质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于印刷电路板的撕膜装置，所述撕膜装置包括：

传送机构，包括传送轨道，所述传送轨道用于传送待撕膜件，待撕膜件朝向所述传送轨道的一面贴附薄膜；

吸附台，所述吸附台和所述传送轨道均位于待撕膜件的同一侧，所述吸附台包括吸附面，所述吸附面背向待撕膜件所在的平面，所述吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜；

撕膜机构，包括撕膜爪和爪驱动组件，所述撕膜爪用于夹取薄膜的待夹取端，所述爪驱动组件与所述撕膜爪连接，所述爪驱动组件用于驱动所述撕膜爪夹取薄膜的待夹取端，并驱动所述撕膜爪沿所述吸附面运动，所述撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离，使得撕离的薄膜由所述吸附面吸附。

在一些实施例中，所述传送机构包括两组相对且间隔设置的所述传送轨道，每组所述传送轨道包括一个传送带和若干带轮，所述传送带绕设于所述若干带轮，待撕膜件承载于两组所述传送轨道的传送带，待撕膜件上的薄膜位于两组所述传送轨道的传送带之间。

在一些实施例中，所述传送机构包括轨道支架、连接轴、张紧组件和第一驱动装置；

所述传送轨道、所述连接轴、所述张紧组件和所述第一驱动装置均安装于所述轨道支架，且所述连接轴、所述张紧组件和所述第一驱动装置均与所述传送轨道连接；

所述连接轴连接两组所述传送轨道，用于实现两组所述传送轨道的同步传送；

所述第一驱动装置连接所述连接轴，所述第一驱动装置用于驱动所述传送轨道传送待撕膜件；

所述轨道支架包括两个安装板和两个固定板，两个所述安装板相对且间隔设置，两个所述安装板之间形成空槽，一个所述固定板固定连接于两个所述安装板的一端，另一个所述固定板固定连接于两个所述安装板的另外一端；

所述张紧组件包括调节固定件和张紧轮，每个所述安装板设置有调节槽，所述调节固定件的一端穿过所述张紧轮并固定于所述调节槽，所述张紧轮的外周圆抵接所述传送带。

在一些实施例中，所述吸附台包括抵接面，所述抵接面面向待撕膜件所在的平面，所述抵接面与待撕膜件所在的平面平行，所述抵接面用于对待撕膜件起支撑作用。

在一些实施例中，所述抵接面与所述吸附面连接，所述抵接面和所述吸附面的夹角大于0°且小于90°，所述抵接面和所述吸附面连接的一端用于抵接薄膜的已撕离部分和未撕离部分的连接处。