[发明专利]温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料，其特征在于，表达式为(Mg_1/3Nb_2/3)_x(Zr_0.5Ti_0.5)_1-xO₂,其中x＝0.1～0.2；该微波介质陶瓷材料以MgO、TiO₂、ZrO₂、Nb₂O₅为原料，采用传统固相烧结后进行退火工艺得到。

2.根据权利要求1所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料，其特征在于，其谐振频率温度系数τ_f为+13～-13ppm/℃，品质因数Q×f值为37072GHz～45530GHz。

3.根据权利要求2所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料，其特征在于，介电常数ε_r为38.9～41.7。

4.根据权利要求1所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料，其特征在于，当x＝0.13时，(Mg_1/3Nb_2/3)_0.13(Zr_0.5Ti_0.5)_0.87O₂的谐振频率温度系数为+0.8ppm/℃，Q×f为40217GHz，介电常数为40.887。

5.根据权利要求1所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料，其特征在于，当x＝0.15时，(Mg_1/3Nb_2/3)_0.15(Zr_0.5Ti_0.5)_0.85O₂的谐振频率温度系数为-1.65ppm/℃，Q×f为41346GHz，介电常数为40.214。

6.一种如权利要求1-5所述温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，该方法按照以下步骤进行：

(1)将MgO、TiO₂、ZrO₂、Nb₂O₅按化学计量式进行配料，将混合的粉料进行球磨；

(2)将步骤(1)球磨后的粉料烘干后过筛；

(3)将过筛后的混合粉料在空气气氛中煅烧，初步合成(Mg_1/3Nb_2/3)_x(Zr_0.5Ti_0.5)_1-xO₂粉料，其中x＝0.1～0.2；

(4)将步骤(3)合成的(Mg_1/3Nb_2/3)_x(Zr_0.5Ti_0.5)_1-xO₂粉料加入粘结剂进行造粒，而后进行球磨，烘干，过筛；

(5)将步骤(4)过筛后粉料压制成坯体后在空气气氛中烧结，得到陶瓷样品；

(6)将步骤(5)得到的陶瓷样品在空气气氛中退火处理，得到最终样品。

7.根据权利要求6所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中的煅烧温度为1200℃，煅烧时间为4h。

8.根据权利要求6所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(5)中的烧结温度为1375℃，烧结时间为6h。

9.根据权利要求6所述的一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(6)中退火处理的温度为1200℃，处理时间为8h。