[发明专利]一种线圈浸锡焊接装置

说明书

本发明公开一种线圈浸锡焊接装置，线圈治具的定位柱插接定位线圈，使各个限位被限定在特定的抓取位置；线圈放置到位后，由转移组件的竖移驱动器和横移驱动器相互配合，调节夹取组件的位置；夹取组件利用夹持驱动器驱动夹持块开合运动，从而夹取或放松线圈，当需要浸锡时，将线圈从定位柱上取下，利用竖移驱动器和横移驱动器相互配合，将线圈浸入浸锡组件，完成浸锡焊接的操作；采用机械控制浸锡过程，每次浸锡的程度以及时间保持一致，能够达到均匀一致的浸锡效果，确保线圈浸锡焊接的质量。

技术领域

本发明涉及锡焊加工领域，更进一步涉及一种线圈浸锡焊接装置。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)线圈是服务器中重要的元器件组成部分之一，浸锡焊接是服务器SMD线圈成品的关键工艺，浸锡焊接的可靠与否关乎着服务器产品质量。

附图1是SMD线圈的结构示意图，焊接时需要将线圈01与金属固定件02浸锡焊接固定。当前行业中的SMD线圈的浸锡焊接工艺均采用手工操作，在浸锡焊接的过程中，很难做到完全浸锡焊接，造成的结果是线圈质量不稳定，服务器的产品质量也极难保证。

对于本领域的技术人员来说，如何确保线圈浸锡焊接的质量，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种线圈浸锡焊接装置，利用机械结构自动化完成浸锡过程，实现均匀一致的浸锡焊接效果，具体方案如下：

一种线圈浸锡焊接装置，包括：

线圈治具，包括基座和定位柱，所述定位柱为柱状，用于插接定位线圈；

夹取组件，包括夹持驱动器和夹持块，所述夹持驱动器驱动所述夹持块开合运动，夹取或放松线圈；

转移组件，包括支撑块、竖移驱动器、横移驱动器，所述夹取组件安装于所述支撑块，所述竖移驱动器驱动所述支撑块竖向移动；所述横移驱动器驱动所述竖移驱动器横向移动；

浸锡组件，用于盛放液态锡，所述竖移驱动器带动线圈在所述线圈治具和所述浸锡组件之间平移。

可选地，所述支撑块安装摇匀组件，所述摇匀组件包括摇杆和摇摆驱动器，所述夹取组件安装于所述摇杆，所述摇摆驱动器能够驱动所述摇杆往复摇摆。

可选地，所述摇匀组件还包括驱动杆，所述驱动杆固定于所述摇摆驱动器的输出轴；所述驱动杆的两端分别设置主动轮，所述摇杆对应设置从动轮，所述主动轮和所述从动轮之间通过链条、皮带或齿轮传动。

可选地，所述基座沿直线排列设置至少三个所述定位柱。

可选地，所述线圈治具放置于支撑台，所述支撑台设置用于导向所述线圈治具的轨道。

可选地，所述支撑台设置的轨道包括上料滑道、变向滑道、下料滑道，所述上料滑道和所述下料滑道相互平行且不共线，所述变向滑道垂直于所述上料滑道和所述下料滑道，且两端分别对接于所述上料滑道和所述下料滑道。

可选地，所述支撑台设置变向驱动器，所述变向驱动器的驱动方向平行于所述变向滑道，用于将所述线圈治具沿所述变向滑道平移，从正对所述上料滑道的位置移动到正对所述下料滑道的位置。

可选地，所述变向驱动器的输出端连接拉动杆，能够带动拉动杆平移，所述拉动杆向上弯折凸起设置拉动挡块，当所述拉动杆平移时，所述拉动挡块带动所述线圈治具平移。

可选地，所述浸锡组件包括两个平行的侧壁，所述浸锡组件对应设置刮渣板，所述刮渣板由刮渣驱动器驱动平移，平移方向平行所述浸锡组件两个平行的侧壁，所述刮渣板相对的两条边缘分别与所述浸锡组件两个平行的侧壁贴合，用于刮除所述浸锡组件内壁附着的锡渣。