[发明专利]一种双频段双极化共口径天线

权利要求书

1.一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述共口径天线包含双频段天线阵列，采用多层微带贴片结构设计，将不同工作频段天线分别放置在不同层，各天线采用不同介电常数的介质基板。

2.根据权利要求1所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述共口径天线包括X频段天线阵列和S频段天线；所述共口径天线分为上下两层，

其中，上层为X频段天线阵列，所述X频段天线采用高介电常数介质基板；下层为S频段天线，所述S频段天线采用低介电常数介质基板。

3.根据权利要求1所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述X频段天线阵列包含四个双极化X频段天线单元，各X频段天线单元间距0.36，为自由空间中的波长；

所述X频段天线单元采用双馈点进行馈电，馈电点位于X频段矩形微带贴片两相邻正交边中点，通过两组一分四微带功分网络将四个双极化X频段天线单元连接起来，通过X频段天线馈电同轴线与微带功分网络进行连接。

4.根据权利要求1所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述S频段天线采用两根微带线进行馈电，馈电点位于S频段矩形微带贴片两正交且相邻边中点，通过S频段天线馈电同轴线与微带馈电线进行连接，实现了天线的双极化辐射。

5.根据权利要求2所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述S频段天线的中心频率为3GHz，S频段微带贴片尺寸为0.48*0.48，其中为介质中的波长。

6.根据权利要求2所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述X频段天线阵列中心工作频率为9GHz，X频段微带贴片尺寸为0.4*0.4，其中为介质中的波长。

7.根据权利要求2所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，所述共口径天线中X频段微带贴片以及S频段微带贴片的尺寸和相对位置关系具体为：

设定X频段微以及S频段天线工作中心频率分别记为f1、f2，两频段天线介质基板介电常数分别记为、，两频段微带贴片长度根据公式计算得到，其中，c为光速，各频段微带贴片长度与宽度相等；

X频段天线阵列中的四个X频段微带贴片单元，其水平维天线单元间距为，垂直维天线单元间距为，为0.5 ~1，其中为自由空间中的波长。

8.根据权利要求7所述的一种双频段双极化共口径天线，其特征在于，是光速c与X频段天线中心工作中心频率f1的比值。