[发明专利]可调式模拟热源测试平台

说明书

本发明提供了一种可调式模拟热源测试平台，包含一隔热底座、一电控式发热模组、一冷却模组以及一待测物温度感测模组。隔热底座具有一固定槽。电控式发热模组设置于固定槽，热连接于一待测物的一受热面，并受控制地提供一可调式测试热能，以调整模拟至少一在多种工作条件下运作并发热的工作组件。冷却模组热连接于待测物的一散热面，用以在运作时对待测物进行冷却。待测物温度感测模组用以热连接于散热面，用以在电控式发热模组稳定提供可调式测试热能，且冷却模组运作时，于散热面测量一散热面温度。

技术领域

本发明是关于一种测试平台，尤其是指一种可调式模拟热源测试平台。

背景技术

随着技术发展以及满足需求与日俱增的使用者，各类CPU或服务器用功能卡不断推陈出新，其工作产生的热量也明显增长。为了确保使用者能安全使用这些CPU以及功能卡，充分的热测试过程不可缺少。

其中，由于这类热测试的部件通常产量少、价格极贵且生产周期长，因此采用假负载进行测试是一种常见的替代方案。然而，由于假负载所采用的材料及发热方式较为简单，往往无法承受较大的热流密度，而且每种尺寸的假负载都需要开模后才能生产，增加了测试本身的成本与周期。

承上所述，真实尺寸的热源热流密度通常很大，极易损坏假热源模组，且由于芯片的尺寸种类繁多，因此根据真实尺寸设置假热源模组尺寸需要极高成本和较长的生产时间。此外，假热源与测试模组通常为一对一的配置方式，在使用上极为不便。另一方面，现有的热测试方式还需要额外安装底座，导致整体的测试流程更为繁琐与耗时。

发明内容

有鉴于在先前技术中，为了确保电子零组件使用上的安全性，通常这些电子零组件都需要经过充分的热测试，传统的测试方式主要是针对每个电子零组件去生产尺寸相对应的假负载，因此往往会因为需要进行热测试的电子零组件种类繁多，进而导致整体的测试周期拉长，且测试成本大幅提高，此外还有使用上不便的问题，非常的耗时费力，极为不便；因此，本发明的主要目的在于提供一种可调式模拟热源测试平台，可以提供可调式测试热能来因应各种不同检测需求的待测物，以简化热测试的步骤与降低测试成本。

本发明为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段是提供一种可调式模拟热源测试平台，应用于一待测物的热传导测试，待测物具有彼此相对的一受热面与一散热面，可调式模拟热源测试平台包含一隔热底座、一电控式发热模组、一冷却模组以及一待测物温度感测模组。

隔热底座具有一固定槽。电控式发热模组设置于固定槽，热连接于受热面，并受控制地提供一可调式测试热能，以调整模拟至少一在多种工作条件下运作并发热的工作组件。冷却模组热连接于待测物的一散热面，用以在运作时对待测物进行冷却。待测物温度感测模组用以热连接于散热面，用以在电控式发热模组稳定提供可调式测试热能，且冷却模组运作时，于散热面测量一散热面温度。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，电控式发热模组还包含一电热组件以及一发热模拟块。电热组件可拆卸地固定于固定槽。发热模拟块热连接于电热组件，并具有彼此相对的一第一导热面与一第二导热面，第一导热面热连接于电热组件，第二导热面热连接于受热面。

在另一较佳附属技术手段中，电热组件还包含一电热件本体与二电力传输线，二电力传输线分别电性连接于电热件本体与一电源供应装置，以使电热件本体受电源供应装置所输出的电力控制而提供可调式测试热能。

在另一较佳附属技术手段中，隔热底座还开设有二线槽，二线槽分别连通于固定槽。

在另一较佳附属技术手段中，可调式模拟热源测试平台还包含一发热块温度感测模组，发热块温度感测模组热连接于第一导热面与第二导热面，用以量测第一导热面与第二导热面的温差。此外，发热块温度感测模组还包含一第一温度感测件与一第二温度感测件，第一导热面还开设有一第一感测件容置槽，第二导热面还开设有一第二感测件容置槽，第一感测件容置槽用以容置第一温度感测件，第二感测件容置槽用以容置第二温度感测件。