[发明专利]服务器在审
申请号: | 202111042624.6 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN113885675A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 李伟祖;舒彬;倪健斌;黄建新;程枫;李亚宁 | 申请(专利权)人: | 中科可控信息产业有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张黎明 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 服务器 | ||
本发明涉及一种服务器。服务器包括:机箱,具有沿长度方向相对设置的第一端和第二端;第一硬盘组,设置于机箱内;第二硬盘组,设置于机箱内并位于第一硬盘组靠近第二端一侧;CPU组,CPU组设置于机箱内并位于第一硬盘组靠近第二端一侧,沿机箱的长度方向,第二硬盘组到第一端的距离小于或等于CPU组到第一端的距离;及多个散热风扇,设置于机箱内,散热风扇产生的风从第一端流向第二端。上述的服务器的散热架构能够减少或避免第二硬盘组受到来自其下游的产热元器件的热级联效应的影响,使得服务器运行时第二硬盘组能够支撑更高的环境温度,减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,特别是涉及服务器。
背景技术
随着对多元媒体流、分析、存储和显示应用的需求急速增加,这就要求做好服务器的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、硬盘(HDD/SDD)、内存条(DIMM)的数量之间的平衡。HDD/SDD、CPU、GPU是服务器内部的主要产热元器件,然而,服务器体积有限,这就要求我们采取一种高效的散热措施。
传统的2U服务器的散热架构,整机采取前置24个硬盘和后置4个硬盘的配比。散热风扇吹出的风依次流经前置硬盘和其他产热元器件后,才流至后置硬盘,因此,后置硬盘因受到前置硬盘和其他产热元器件的热级联效应的影响,升温较快,从而后置硬盘能够支撑的环境温度较低,容易成为热瓶颈器件。
发明内容
基于此,有必要针对传统的2U服务器的散热架构中的后置硬盘能够支撑的环境温度较低,容易成为热瓶颈器件的问题,提供一种服务器,该服务器的第二硬盘组替代了传统的服务器散热架构中的后置硬盘,第二硬盘组能够支撑较高的环境温度且不易成为热瓶颈器件。
本申请实施例提供一种服务器,包括:
机箱,包括沿长度方向相对设置的第一端和第二端;
第一硬盘组,设置于所述机箱内,所述第一硬盘组包括多个硬盘;
第二硬盘组,设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧,所述第二硬盘组包括多个硬盘;
CPU组,包括至少一个CPU,所述CPU组设置于所述机箱内并位于所述第一硬盘组靠近所述第二端一侧,其中,沿所述机箱的长度方向,所述第二硬盘组到所述第一端的距离小于或等于所述CPU组到所述第一端的距离;及
多个散热风扇,设置于所述机箱内,所述散热风扇产生的风从所述第一端流向所述第二端。
上述的服务器的散热架构中,第二硬盘组替代了传统的服务器散热架构中的后置硬盘。沿机箱的长度方向,由于第二硬盘组到第一端的距离小于或等于CPU组到第一端的距离,则第二硬盘组距离第一端较近,从而第二硬盘组处于散热风扇产生的风的流动方向的较为上游的位置,则散热风扇产生的风在流经第二硬盘组之后才流至下游的其他产热元器件(例如内存条和CPU组),进而能够减少或避免第二硬盘组受到来自其下游的产热元器件的热级联效应的影响,使得服务器运行时第二硬盘组能够支撑更高的环境温度,减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。
在一实施例中,所述机箱包括沿宽度方向相对设置的第三侧板和第四侧板;在所述第三侧板与所述第四侧板之间,沿所述机箱宽度方向与所述第二硬盘组并排设置有多个所述散热风扇,其中,与所述第二硬盘组并排设置的多个所述散热风扇全部位于所述第二硬盘组靠近所述第四侧板一侧;在所述第三侧板上与所述第二硬盘组对应的位置处设有进风口。
由于与第二硬盘组并排设置的该多个散热风扇全部位于第二硬盘组靠近第四侧板一侧,从而第二硬盘组能够位于机箱内临近第三侧板一端。又由于在所述第三侧板上与所述第二硬盘组对应的位置处设有进风口,进而第二硬盘组能够从进风口处补风。由于经进风口流向第二硬盘组的风为来自机箱外部的风,机箱外部的风未经机箱内其他产热元器件的升温,从而使得第二硬盘组的散热效果更好,进一步提高了第二硬盘组能够支撑的环境温度和减小了第二硬盘组成为热瓶颈器件的风险。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科可控信息产业有限公司,未经中科可控信息产业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111042624.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。