[发明专利]一种链路故障修复方法、系统及相关组件有效
申请号: | 202111031351.5 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113868000B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 彭云武;颜俐君;史文举 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/07 | 分类号: | G06F11/07;H04L41/0631;H04L41/069 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张雪娇 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 故障 修复 方法 系统 相关 组件 | ||
本申请公开了一种链路故障修复方法、系统、装置及计算机可读存储介质,该链路故障修复方法包括:当磁盘阵列中任一磁盘存在单链路异常,确定单链路异常对应的目标控制器及目标PCIe端口;通过目标控制器执行当前修复等级的修复操作,若当前修复等级的修复操作未使单链路恢复正常,判断当前修复等级是否为最后一个修复等级;若否,按修复等级从低到高的顺序将当前修复等级的下一修复等级确定为当前修复等级,并执行通过目标控制器执行当前修复等级的修复操作的步骤;若是,生成故障报警信号。本申请能够准确定位故障源,提高修复效率,降低了对技术服务响应的时效性要求,提升了磁盘阵列的正常运行可靠性和可用度。
技术领域
本申请涉及服务器领域,特别涉及一种链路故障修复方法、系统及相关组件。
背景技术
参照图1所示,磁盘阵列一般以控制器1+1冗余配置及IO卡冗余配置,并采用双端口SAS(Serial Attached SCSI,串行连接SCSI)HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)/SSD(Solid State Disk,固态硬盘)或双端口NVMe SSD(Non-Volatile Memory ExpressSolid-State Disk,非易失性内存主机接口固态硬盘)。服务器向磁盘阵列的NVMe SSD写入数据,通过控制器0或控制器1把数据写入到同一个NVMe SSD的地址空间,当任意一条链路故障,能保证业务IO不受影响。现有技术方案中,当检测到某一条路径故障,需要立刻报警,以更换故障器件,由于很难定位该路径上哪一个环节出现故障,因此,一般是采用对该链路上存在的FRU模块,如控制器、IO卡、NVMe SSD、线缆等依次进行更换的修复方案,故障修复时间长,效率低。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种链路故障修复方法、系统、装置及计算机可读存储介质,能够准确定位故障源,提高修复效率,降低了对技术服务响应的时效性要求,提升了磁盘阵列的正常运行可靠性和可用度。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种链路故障修复方法,包括:
当磁盘阵列中任一磁盘存在单链路异常,确定所述单链路异常对应的目标控制器及目标PCIe端口,所述目标PCIe端口为所述目标控制器中的PCIe Switch上连接所述磁盘的PCIe端口;
通过所述目标控制器执行当前修复等级的修复操作,若当前修复等级的修复操作未使所述单链路恢复正常,判断当前修复等级是否为最后一个修复等级;
若否,按修复等级从低到高的顺序将当前修复等级的下一修复等级确定为当前修复等级,并执行所述通过所述目标控制器执行当前修复等级的修复操作的步骤;
若是,生成故障报警信号。
可选的,按修复等级从低到高的顺序,第一修复等级的修复操作为对所述目标PCIe端口执行先关闭再打开的操作,第二修复等级的修复操作为对所述磁盘的端口执行PCIe复位操作,第三修复等级的修复操作为对所述目标PCIe端口执行先下电再上电的操作。
可选的,若当前修复等级为所述第一修复等级或所述第二修复等级,所述通过所述目标控制器执行当前修复等级的修复操作之后,该链路故障修复方法还包括:
控制所述目标PCIe端口与所述磁盘的端口进行retraining协商,若所述retraining协商成功,则判定所述第一修复等级对应的修复操作或所述第二修复等级对应的修复操作使所述单链路恢复正常,若所述retraining协商失败,则判定所述第一修复等级对应的修复操作或所述第二修复等级对应的修复操作未使所述单链路恢复正常。
可选的,若当前修复等级为所述第三修复等级,所述通过所述目标控制器执行当前修复等级的修复操作之后,该链路故障修复方法还包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111031351.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。