[发明专利]磁悬浮轴承有效
申请号: | 202111028148.2 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN113833755B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 孙天夫;龙凌辉;朱松龄;梁嘉宁 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | F16C32/04 | 分类号: | F16C32/04 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 磁悬浮 轴承 | ||
1.一种磁悬浮轴承,其特征在于:包括径向定子部、能够绕于所述径向定子部的中轴线转动的转子部以及用于检测所述转子部相对所述径向定子部移动位置的霍尔阵列传感器,所述转子部设于所述径向定子部内;或者,所述转子部围设于所述径向定子部的周侧,所述转子部上设有第一永磁体,所述第一永磁体为圆柱状永磁体,所述霍尔阵列传感器包括朝向所述第一永磁体的磁极设置的基板以及呈阵列地设于所述基板上的霍尔芯片,所述基板用于与外设终端电性连接,用以信号传输;所述基板沿垂直于所述转子部的转轴方向设置,所述基板与所述径向定子部不相连接,且,所述第一永磁体产生的磁场穿过所述霍尔芯片所组成的阵列区域,所述霍尔芯片的数量不少于三个;所述基板上的各所述霍尔芯片处于同一水平高度;或者,所述基板上的各所述霍尔芯片处于不同的水平高度。
2.根据权利要求1所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述基板具有朝向所述第一永磁体的第一安装端面以及与所述第一安装端面相对的第二安装端面,所述霍尔芯片设于所述第一安装端面和/或所述第二安装端面上。
3.根据权利要求1所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述径向定子部包括径向定子芯体以及以所述径向定子芯体的中轴线为中心且间隔地设于所述径向定子芯体上的多个径向励磁绕组,所述转子部设于所述径向定子芯体内;或者,所述转子部围设于所述径向定子芯体的周侧。
4.根据权利要求3所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述径向定子芯体包括径向环形主体以及设于所述径向环形主体的内壁上的且以所述径向环形主体的中轴线为中心且间隔地设于所述径向环形主体上的多个凸出部,所述径向励磁绕组设于所述径向环形主体上和/或所述凸出部,各所述凸出部围绕于所述转子部的周向外侧;
或者,所述径向定子芯体包括径向环形主体以及设于所述径向环形主体的外壁上的且以所述径向环形主体的中轴线为中心且间隔地设于所述径向环形主体上的多个凸出部,所述径向励磁绕组设于所述径向环形主体上和/或所述凸出部,各所述凸出部围绕于所述转子部的周向内侧。
5.根据权利要求4所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述凸出部的数量为二的整数倍。
6.根据权利要求4所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述径向环形主体和/或所述凸出部上设有第二永磁体,所述第二永磁体的充磁方向与所述径向励磁绕组的磁场方向同向。
7.根据权利要求6所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述第二永磁体设于所述径向环形主体上且相邻于所述径向励磁绕组。
8.根据权利要求4所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述径向定子部具有垂直于转子部的转轴方向相对设置的第一端面和第二端面,所述磁悬浮轴承还包括轴向定子部,所述轴向定子部设于所述第一端面和/或所述第二端面。
9.根据权利要求8所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述轴向定子部包括轴向定子芯体以及设于所述轴向定子芯体上的多个轴向励磁绕组,所述霍尔阵列传感器位于所述轴向定子芯体所围成的空间内。
10.根据权利要求9所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述轴向定子芯体包括以所述径向定子部的中轴线为中心呈周向分布的多个轴向芯子部,所述轴向芯子部包括垂直设于所述径向定子部上的轴向连接部以及连接于所述轴向连接部远离所述径向定子部一端的轴向固定部,所述轴向励磁绕组设于所述轴向连接部和/或所述轴向固定部上,各所述轴向固定部围绕于所述霍尔阵列传感器的周向外侧。
11.根据权利要求10所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述轴向连接部安装于所述径向环形主体或所述凸出部上,所述轴向连接部、所述轴向固定部、所述凸出部以及所述转子部之间形成闭合磁路。
12.根据权利要求10所述的磁悬浮轴承,其特征在于:所述轴向固定部和/或所述轴向连接部上设有第三永磁体,所述第三永磁体的充磁方向与所述轴向励磁绕组的磁场方向同向。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院深圳先进技术研究院,未经中国科学院深圳先进技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111028148.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。