[发明专利]基于采温板的功率模块保护系统及充电设备在审
申请号: | 202111008759.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113829914A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 刘关超;杨瑞国;龙军平;付守栋 | 申请(专利权)人: | 深圳英飞源技术有限公司 |
主分类号: | B60L53/302 | 分类号: | B60L53/302;B60L53/31 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 赵胜宝 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 采温板 功率 模块 保护 系统 充电 设备 | ||
1.一种基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,应用于具有功率半导体的功率模块,所述基于采温板的功率模块保护系统包括:
散热器,所述散热器具有与采温板安装相配合的安装结构;
采温板,所述采温板设置于所述安装结构上,所述采温板上设置有用于获取实时温度的采温电路;
处理模块,所述处理模块根据所述实时温度确定限功率值,以便于所述功率模块根据所述限功率值进行工作;
其中,所述采温电路和所述散热器满足安规绝缘要求。
2.如权利要求1所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,每个所述安装结构包括:
安装端面,所述安装端面的表面向内开设有第一安装孔。
3.如权利要求2所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,所述采温板上形成有从所述采温板一侧贯穿于所述采温板另一侧的第二安装孔。
4.如权利要求2所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,所述采温板为具有多层结构的PCB板,所述多层结构包括铜皮导热层和设置有采温电路的拓扑层,所述铜皮导热层与所述拓扑层之间设置有第一绝缘层。
5.如权利要求3所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,还包括:
导热元件,所述导热元件的一端从所述采温板上具有所述拓扑层的一侧穿过所述第二安装孔后与所述散热器的第一安装孔连接。
6.如权利要求5所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,所述导热元件包括螺栓,所述第一安装孔为与所述螺栓对应的螺纹孔。
7.如权利要求5所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,所述导热元件包括螺钉,所述第一安装孔内设置有连接件,所述螺钉的自由端插入所述连接件中。
8.如权利要求4所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,所述铜皮导热层包括第一铜皮和第二铜皮,所述第一铜皮和所述第二铜皮之间设置有第二绝缘层。
9.如权利要求1-8任一项所述基于采温板的功率模块保护系统,其特征在于,还包括散热组件,所述采温板设置于所述散热组件上,所述散热组件包括水冷板和/或风道。
10.一种充电设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的基于采温板的功率模块保护系统。
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