[发明专利]波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法

权利要求书

1.一种波峰焊参数测试装置，其特征在于，包括：

测试底板(10)；

PCB板(11)，位于所述测试底板(10)的底部；

温度传感器，位于所述测试底板(10)的底部，包括：第一温度传感器(1)、第二温度传感器(2)、第三温度传感器(3)、第四温度传感器(4)和第五温度传感器(5)；其中，所述第二温度传感器(2)和所述第三温度传感器(3)之间的连线与所述第四温度传感器(4)和所述第五温度传感器(5)之间的连线平行，且与所述PCB板(11)的运动方向垂直；所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)之间的连线与所述第三温度传感器(3)和所述第五温度传感器(5)之间的连线平行，且与所述PCB板(11)的运动方向平行；

炉温测试仪，位于所述测试底板(10)的上部，与所述温度传感器连接，所述炉温测试仪用于：根据所述第一温度传感器(1)检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)的触波时间，或，所述第三温度传感器(3)和所述第五温度传感器(5)的触波时间确定波峰焊链速；根据所述第二温度传感器(2)、所述第三温度传感器(3)、所述第四温度传感器(4)和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定锡波平整度。

2.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述炉温测试仪根据所述第二温度传感器(2)的触波总时间和所述第三温度传感器(3)的触波总时间，或，所述第四温度传感器(4)的触波总时间和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定PCB板(11)运动垂直方向的锡波平整度；根据所述第二温度传感器(2)的触波总时间和所述第四温度传感器(4)的触波总时间，或，所述第三温度传感器(3)的触波总时间和所述第五温度传感器(5)的触波总时间确定PCB板(11)运动方向的锡波平整度。

3.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述温度传感器至少还包括：位于所述PCB板(11)底部的第六温度传感器(6)和第七温度传感器(7)；所述炉温测试仪还与所述第六温度传感器(6)和所述第七温度传感器(7)连接，用于根据所述第六温度传感器(6)和/或所述第七温度传感器(7)检测的温度确定波峰焊炉温曲线。

4.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述波峰焊链速v：v＝L/(t1-t2)；其中，L为所述第二温度传感器(2)和所述第四温度传感器(4)之间的距离，t1为所述第二温度传感器(2)的触波时间且t2为所述第四温度传感器(4)的触波时间，或，t1为所述第三温度传感器(3)的触波时间且t2为所述第五温度传感器(5)的触波时间。

5.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，

所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述PCB板(11)运动垂直方向的锡波平整度δ1：δ1＝|△t1-△t2|*v；其中，v为波峰焊链速，△t1为所述第二温度传感器(2)的触波总时间且△t2为所述第三温度传感器(3)的触波总时间，或，△t1为所述第四温度传感器(4)的触波总时间且△t2为所述第五温度传感器(5)的触波总时间；

所述炉温测试仪用于通过如下公式确定所述PCB板(11)运动方向的锡波平整度δ2：δ2＝|△t3-△t4|*v；其中，△t3为所述第二温度传感器(2)的触波总时间且△t4为所述第四温度传感器(4)的触波总时间，或，△t3为所述第三温度传感器(3)的触波总时间且△t4为所述第五温度传感器(5)的触波总时间。

6.根据权利要求3所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述第一温度传感器(1)与所述测试底板(10)平行设置；所述第二温度传感器(2)、所述第三温度传感器(3)、所述第四温度传感器(4)、所述第五温度传感、所述第六温度传感器(6)和所述第七温度传感器(7)与所述测试底板(10)垂直设置。

7.根据权利要求1所述的波峰焊参数测试装置，其特征在于，所述温度传感器为铠装型热电偶。