[发明专利]光束焊接设备、方法、装置、存储介质和电子装置

权利要求书

1.一种光束焊接设备，其特征在于，包括：光束生成器，处理器和送丝装置，其中，

所述光束生成器，用于生成第一光束和第二光束，并将所述第一光束和所述第二光束射入所述处理器；

所述处理器，用于控制所述第一光束在焊盘的目标焊点聚焦，并控制所述第二光束在所述目标焊点对应的目标位置聚焦，其中，所述目标焊点是所述焊盘上待焊接的位置，所述目标位置是所述焊盘上方允许熔化的焊丝熔液滴落到所述目标焊点的位置；

所述送丝装置，用于向所述目标位置传输焊丝。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述处理器用于：

控制所述第一光束的焦点落在所述目标焊点；

控制所述第二光束的焦点落在所述目标位置，其中，所述目标位置与所述目标焊点之间的距离大于目标距离。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于,所述送丝装置用于：

将焊丝按照目标送丝速度沿所述第二光束的同轴方向传输至所述目标位置，其中，所述目标送丝速度与所述目标位置处的目标温度匹配。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其特征在于，所述光束生成器包括：激光器，扩束装置，分束装置和聚焦装置，

所述激光器，用于向所述扩束装置发射第一光斑面积的激光；

所述扩束装置，用于将所述第一光斑面积的激光扩束成第二光斑面积的激光，其中，所述第二光斑面积的激光大于所述第一光斑面积的激光；将所述第二光斑面积的激光摄入所述分束装置；

所述分束装置，用于对所述第二光斑面积的激光进行分束，得到第三光束和第四光束；将所述第三光束和所述第四光束射入所述聚焦装置；

所述聚焦装置，用于将所述第三光束进行聚焦得到所述第一光束，以及将所述第四光束进行聚焦得到所述第二光束。

5.一种光束焊接方法，其特征在于，包括：

获取第一光束和第二光束；

控制所述第一光束在焊盘的目标焊点聚焦，并控制所述第二光束在所述目标焊点对应的目标位置聚焦，其中，所述目标焊点是所述焊盘上待焊接的位置，所述目标位置是所述焊盘上方允许熔化的焊丝熔液滴落到所述目标焊点的位置；

向所述目标位置传输焊丝。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于,控制所述第一光束在焊盘的所述目标焊点聚焦，并控制所述第二光束在所述目标焊点对应的所述目标位置聚焦包括：

确定所述目标位置和所述目标焊点；

控制所述第一光束的焦点落在所述目标焊点，以及控制所述第二光束的焦点落在所述目标位置，其中，所述目标位置与所述目标焊点之间的距离大于目标距离。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于,向所述目标位置传输焊丝包括：

将焊丝按照目标送丝速度沿所述第二光束的同轴方向传输至所述目标位置，其中，所述目标送丝速度与所述目标位置处的目标温度匹配。

8.一种光束焊接装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取第一光束和第二光束；

控制模块，用于控制所述第一光束在焊盘的目标焊点聚焦，并控制所述第二光束在所述目标焊点对应的目标位置聚焦，其中，所述目标焊点是所述焊盘上待焊接的位置，所述目标位置是所述焊盘上方允许熔化的焊丝熔液滴落到所述目标焊点的位置；

传输模块，用于向所述目标位置传输焊丝。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。

10.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。