[发明专利]一种高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料，其特征在于，化学式为：0.35(Sr_0.7+Bi_0.2)TiO₃-0.65(Bi_0.5Na_0.5)TiO₃-xSr(Mg_1/3Nb_2/3)O₃，其中0x≤0.1。

2.权利要求1所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：

(1)按照0.35(Sr_0.7+Bi_0.2)TiO₃-0.65(Bi_0.5Na_0.5)TiO₃-xSr(Mg_1/3Nb_2/3)O₃的化学式所示计量比取原料Bi₂O₃、Na₂CO₃、TiO₂、SrCO₃、MgO和Nb₂O₅，将各原料混合后进行湿法球磨，球磨后烘干得到混合粉末；

(2)将混合粉末研磨后，升温至800～900℃，在800～900℃预烧2～4h，得到陶瓷粉体；

(3)将陶瓷粉体进行湿法球磨，得到混合浆料；

(4)将混合浆料烘干后，加入粘合剂，研磨后进行造粒，得到陶瓷前驱体；

(5)将陶瓷前驱体压制成片，再进行排胶处理得到试样；

(6)将步骤5排胶处理所得试样在1050～1150℃烧结2～4h，得到陶瓷样品；

(7)将陶瓷样品进行烧银处理，得到高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料。

3.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)和步骤(3)中，湿法球磨采用的球磨介质为无水乙醇。

4.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，湿法球磨时间为11～13h。

5.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，升温速率控制为3℃·min^-1。

6.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，湿法球磨时间为3～5h。

7.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，粘合剂为PVA。

8.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(6)中，烧结完成后，将陶瓷样品的正反两表面以去离子水为介质先用砂纸打磨再使用抛光机进行水磨抛光，得到陶瓷样品。

9.根据权利要求2所述的高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料的制备方法，其特征在于，烧银处理具体是：在陶瓷样品上进行刷银，然后在干燥，得到高能量低损耗的BNT-SBT-xSMN陶瓷材料。