[发明专利]一种键盘按键的水口热切工艺

说明书

本发明涉及按键热切技术领域，公开了一种键盘按键的水口热切工艺，包括：将预制的一体键盘按键安装于热切模具；将用于对所述一体键盘按键进行热切的热切头加热至预设温度；通过所述热切头对所述一体键盘按键进行预设时间的热切，以获取独立的键盘按键。本发明能快速获取独立的键盘按键，避免对键盘按键进行二次加工，进而提高了键盘的生产效率。

技术领域

本发明涉及按键热切技术领域，尤其涉及一种键盘按键的水口热切工艺。

背景技术

键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。

现有技术中，传统的键盘通过注塑一体成型，并通过冲切工艺，获得独立的键盘按键。然而，采用上述冲切工艺，由于键盘按键的水口剪切应力不均，导致键盘按键的边沿出现凸起或毛边，需要进行二次加工，影响键盘的生产效率。

因此，如何提供一种键盘按键的水口热切工艺，以避免对键盘按键进行二次加工成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何提供一种键盘按键的水口热切工艺，以避免对键盘按键进行二次加工。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种键盘按键的水口热切工艺，包括：将预制的一体键盘按键安装于热切模具；

将用于对所述一体键盘按键进行热切的热切头加热至预设温度；

通过所述热切头对所述一体键盘按键进行预设时间的热切，以获取独立的键盘按键。

本发明进一步设置为，所述一体键盘按键采用注塑一体成型。

本发明进一步设置为，所述预设温度为60～80℃。

本发明进一步设置为，所述预设时间为1.5～3s。

本发明进一步设置为，所述热切头与所述一体键盘按键的进胶口的间距小于或等于0.06mm。

本发明进一步设置为，通过气缸给所述热切头提供热切动力。

本发明进一步设置为，所述气缸的热切压力为0.4～0.8MPa。

本发明具有以下有益效果：本发明实施例公开的一种键盘按键的水口热切工艺，通过将预制的一体键盘按键安装于热切模具；将用于对所述一体键盘按键进行热切的热切头加热至预设温度；通过所述热切头对所述一体键盘按键进行预设时间的热切，以获取独立的键盘按键。与现有技术相比，本发明能快速获取独立的键盘按键，避免对键盘按键进行二次加工，进而提高了键盘的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种键盘按键的水口热切工艺的流程图；

图2是本实施例应用一种键盘按键的水口热切工艺的热切结构图。

附图说明：1、热切模具；2、键盘按键；3、热切头。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。