[发明专利]一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置及其方法

权利要求书

1.一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：包括机箱(101)、激光器(104)、冷水机(105)、手持头(102)、触摸屏(108)和电路控制板(110)，所述冷水机(105)安装在机箱(101)内底部，所述机箱(101)内安装有电气安装板(103)和中隔板(106)，所述激光器(104)安装在中隔板(106)上，所述电路控制板(110)安装在电气安装板(103)上，所述触摸屏(108)安装在机箱(101)外上部，所述手持头(102)连接于所述激光器(104)，所述冷水机(105)通过水管连接于所述手持头(102)，所述激光器(104)、冷水机(105)、触摸屏(108)均电连接于所述电路控制板(110)。

2.如权利要求1所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述机箱(101)的底部设置有滑轮(109)。

3.如权利要求1所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述机箱(101)侧边设置有散热百叶窗(111)。

4.如权利要求1所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述机箱(101)外安装有用于放置手持头(102)的手持头固定座(107)。

5.如权利要求1所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述手持头(102)包括外部罩壳(200)和光路结构(300)，所述外部罩壳(200)包裹在光路结构(300)外。

6.如权利要求5所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述外部罩壳(200)包括准直器外壳(204)、光路器腔壳(205)、锁紧套(206)、调节管(207)、切割铜嘴(208)和焊接铜嘴(209)，所述光路器腔壳(205)固定在准直器外壳(204)上，所述调节管(207)通过锁紧套(206)安装在光路器腔壳(205)外，所述切割铜嘴(208)和焊接铜嘴(209)通过螺纹安装在调节管(207)上。

7.如权利要求6所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述光路器腔壳(205)的内侧设置有出光开关(201)，所述光路器腔壳(205)的外侧设置有换档开关(202)。

8.如权利要求5所述的一种手持式激光清洗焊接切割一体化装置，其特征在于：所述光路结构(300)包括准直单元(301)、第一反射镜(302)、第一振镜(303)、第二振镜(304)、第二反射镜(305)、聚焦镜(306)和保护镜(307)；其中激光(400)依次通过准直单元(301)、第一反射镜(302)、第一振镜(303)、第二振镜(304)、第二反射镜(305)、聚焦镜(306)和保护镜(307)发射出去。

9.一种如权利要求1-8任一所述的手持式激光清洗焊接切割一体化装置的方法，其特征在于：其方法步骤为：

S1、在加工前先通过调节管和锁紧套调好激光焦点，并根据工件的种类，在触摸屏中输入所需的激光清洗、焊接的参数；

S2、工件准备好后，将手持头上的换挡开关拨至清洗档位，触摸屏的控制系统自动调用预设清洗参数，按下手持头上的出光开关进行焊前清洗作业；

S3、清洗完毕后，将换挡开关拨至焊接档位，触摸屏的控制系统自动调用预设焊接参数，按下出光开关进行焊接作业；

S4、焊接完毕后，将换挡开关拨回清洗档位，触摸屏的的控制系统重新调用激光清洗参数，按下出光开关可进行焊后清洗作业；

S5、当需要进行切割作业时，在触摸屏中输入切割的参数，换上切割铜嘴，按下出光开关可进行工件的切割。