[发明专利]一种波分复用的800G光模块

说明书

本发明提供了一种波分复用的800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块封装需求，发射端组件和接收端组件分别设置在PCB电路板的同一个表面上，接收端组件位于发射端组件的一侧，发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，准直器与光纤相连接，发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、分波器与光纤相连接，分波器和电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，第一分波器和第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，第一分波器和第二分波器分别在安装在斜坡垫块的倾斜面上。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种波分复用的800G光模块。

背景技术

随着我国通信技术的不断更新与升级，光通信行业也在持续高速发展，光模块作为构建现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起着中枢的作用，其不断发展是必然趋势。

当前光模块的发展主要体现在高速率和高密度上，光芯片在速率提高的基础上，数量也在不断增加。800G光模块相较于400G光模块来说，其配套电路更复杂，电子元器件的种类及数量也成倍增加，对更高集成度、更低功耗、更多布板空间和更好可靠性等目标的实现难度更大。

采集波分复用技术的光模块，相对于如公开号为CN112711108A的中国发明专利公开了OSFP封装形式的800G光模块，使用的元器件更多，为此如何合理的布局发射端组件和接收端组件，在PCB板上留有更多布板空间是当前亟需解决的问题，同时，该种类型的800G光模块中均采用光纤阵列的方式传输信号，占用PCB电路板的空间较大，且光纤离PCB电路板的纵向距离很近，无法在PCB电路板上对应光纤阵列正下方的位置设置电子元器件，对PCB板上的布板空间影响较大。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种波分复用的800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足波分复用的光模块封装需求。

其技术方案是这样的：一种波分复用的800G光模块，包括能够拼合在一起的上壳体、下壳体以及设置在所述上壳体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述发射端组件和所述接收端组件分别设置在所述PCB电路板的同一个表面上，所述接收端组件位于所述发射端组件的一侧，所述发射端组件包括沿光路设置的激光器、光学透镜、合波器、光隔离器、准直器，所述准直器与光纤相连接，所述发射端组件还包括TEC制冷器和金属热沉，所述接收端组件包括沿光路设置的分波器、电芯片、所述分波器与光纤相连接，所述分波器和所述电芯片分别设有两个，第二分波器和第二电芯片分别设置在第一分波器和第一电芯片的后侧，所述第一分波器和所述第二分波器的下端分别设有斜坡垫块，所述第一分波器和所述第二分波器分别在安装在所述斜坡垫块的倾斜面上。

进一步的，所述第一分波器和第一电芯片之间以及所述第二分波器和第二电芯片之间，分别通过金线键连，所述第一电芯片和所述第二电芯片分别焊接在PCB电路板上。

进一步的，所述斜坡垫块的长度小于所述第一分波器的长度，所述第二电芯片设置在安装所述第一分波器下方的斜坡垫块的后侧且位于所述第一分波器的下端。

进一步的，所述金属热沉以粘胶的方式与所述PCB电路板固定连接，所述TEC制冷器、合波器、光隔离器和所述准直器以粘胶的方式固定于金属热沉上，所述激光器以贴片方式固定于所述TEC制冷器上，所述光学透镜以粘胶的方式固定于TEC制冷器上。

进一步的，所述PCB电路板上相应所述发射端组件有安装让位槽，所述金属热沉上设置有安装槽，所述TEC制冷器安装于安装槽中，所述金属热沉上对应合波器设有安装凸台。