[发明专利]微波过渡结构、波导及集成电路

说明书

本发明公开一种微波过渡结构、波导及集成电路，该微波过渡结构包括介质基板、第一鳍线过渡层和第二鳍线过渡层，第一鳍线过渡层设置于介质基板的背面，第一鳍线过渡层具有第一过渡段，第二鳍线过渡层设置于介质基板的正面，第二鳍线过渡层具有第二过渡段，第一过渡段的渐变线与第二过渡段的第二传输线在介质基板上的正投影相交，第二鳍线过渡层上设置有第一通孔，第二过渡段的终点线经过第一通孔，第一通孔的孔壁与第一鳍线过渡层在介质基板上的正投影不重合。本发明技术方案可以使得谐振频率避开输出电磁波的频率，减小对过渡性能的影响，由于对第一通孔的精度要求并不是很高，因此降低了第一通孔的加工难度，降低了微波过渡结构的制造成本。

技术领域

本发明涉及微波传输技术领域，特别涉及一种微波过渡结构、波导及集成电路。

背景技术

随着半导体技术的高速发展，混合微波集成电路(HMIC)和单片微波集成电路(MMIC)在毫米波频段已经得到了广泛应用，在现有的毫米波集成电路中更多的是采用微带线结构作为传输媒介，然而，在各种毫米波集成系统之间，大多采用损耗小、功率容量高的波导结构，由此，需要完成电磁信号在不同传输媒介之间的转换，即波导-微带转换。

波导-微带的过渡形式有很多种，目前常见的波导-微带过渡形式主要有阶梯脊波导过渡、微带探针过渡和对脊鳍线过渡，这些结构在一定范围内都可以实现较好的过渡性能，但阶梯脊波导过渡加工复杂，损耗较大，微带探针过渡结构其波导出口方向与电路平行，结构不紧凑，有些系统结构不合适安装短路活塞，调试复杂，而对脊鳍线过渡，结构简单，过渡方向与电路一致，在宽频带内可以实现较好的过渡性能，是现今普遍常用的波导-微带过渡结构。

由于对脊鳍线过渡结构在过渡频带内会有谐振频率产生，影响过度性能，因此，市场上的对脊鳍线过渡结构通常会加载金属孤岛片等措施，使得金属孤岛片位于渐变段的脊鳍线金属位置处，以抑制谐振频率，但是金属孤岛片与脊鳍线之间的缝隙必须足够小，这就要求要有足够的加工精度，但这无疑会增加加工成本，从而增加了对脊鳍线过渡结构的制造成本。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种微波过渡结构、波导及集成电路，旨在解决对脊鳍线过渡结构的制造成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的微波过渡结构安装于波导内，所述微波过渡结构包括：

介质基板，所述介质基板具有第一端、第二端、第三端和第四端，从所述第一端到所述第二端的方向与微波传输方向平行，从所述第三端到所述第四端的方向与所述微波传输方向垂直；

第一鳍线过渡层，所述第一鳍线过渡层设置于所述介质基板的背面，所述第一鳍线过渡层具有第一过渡段，所述第一过渡段的渐变线沿所述第一端至所述第二端的方向上从所述第三端延伸至所述第四端；

第二鳍线过渡层，所述第二鳍线过渡层设置于所述介质基板的正面，所述第二鳍线过渡层具有第二过渡段，所述第二过渡段的第二传输线沿所述第一端至所述第二端的方向上从所述第四端向所述第三端延伸，所述第一过渡段与所述第二过渡段在所述介质基板上的正投影在所述第一端不重合，所述第一过渡段的渐变线与所述第二过渡段的第二传输线在所述介质基板上的正投影相交，所述第二鳍线过渡层上设置有第一通孔，所述第二过渡段的终点线经过所述第一通孔，所述第一通孔的孔壁与所述第一鳍线过渡层在所述介质基板上的正投影不重合，其中，所述终点线与所述第三端到所述第四端的方向平行。

可选地，所述第二鳍线过渡层还具有传输段，所述传输段与所述第二过渡段相接，所述传输段设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第一鳍线过渡层与所述第二鳍线过渡层在所述介质基板上的正投影重叠以形成微带线，所述微带线以所述终点线为起始点朝向所述第二端延伸。