[发明专利]气流分散装置及气体纯化设备

说明书

本发明申请涉及一种气流分散装置及气体纯化设备，其中气流分散装置包括第一分流板、第二分流板和设有进气端的气体纯化罐；第一分流板上设有若干个第一通气孔，第二分流板上设有若干个第二通气孔；第一分流板和第二分流板均设置在气体纯化罐的内腔中。本发明申请提供的气流分散装置通过在气体纯化罐内设置至少两层分流板，分流板上设有通气孔，待纯化气流从进气端进入到气体纯化罐内会被第一分流板和第二分流板依次分散，改变原先进入的待纯化气流的集束状态，使其充分分散，以更充分地与气体纯化罐内的纯化填料接触，提高了气体纯化的效率和纯度。

技术领域

本发明涉及气体纯化设备领域，特别是涉及一种气流分散装置及气体纯化设备。

背景技术

纯化气体是工业生产和医疗产业中具有重要应用的低杂质气体。而在属于高精尖领域的半导体产业中，对气体的纯化要求则更高。高纯气体大多用于超大规模的集成电路及分离器件、光电子等高科技领域，包括氧气、氮气、氢气、氦气和氩气等(纯度通常都高于99.999％)。这样的高纯度要求使得气体纯化生产设备也须满足苛刻的精细度规范。

通常情况下，简单而言，气体纯化的过程是将待纯化的气体送入到气体纯化器中，经过与气体纯化器中填充的纯化材料的物理或化学反应，去除气体中的杂质，得到纯化气体。为了保证生产效率，需要使得进入到气体纯化器中的气流尽可能充分地与纯化材料接触。然而，气流都是从管道中集中进入到气体纯化器中，在还未来得及分散，就直接与最接近的纯化材料接触，接触面积大小往往只取决于气体纯化器的进口端的管口直径大小，显然无法实现气流与纯化材料的充分接触，由此，气体纯化效率较低，纯化的纯度也难以提高。

发明内容

基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种气流分散装置及气体纯化设备。

第一个方面，本发明申请提供了一种气流分散装置，包括第一分流板、第二分流板和设有进气端的气体纯化罐；

第一分流板上设有若干个第一通气孔，第二分流板上设有若干个第二通气孔；

第一分流板和第二分流板均设置在气体纯化罐的内腔中。

在第一个方面的某些实现方式中，第一分流板和第二分流板的径向边沿均与气体纯化罐的内腔顶端面平行。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，第一分流板靠近进气端，第一通气孔的数量小于第二通气孔的数量。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，第一通气孔与第二通气孔的孔数比为1:3～1:1.5。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，第一通气孔的孔径大于第二通气孔的孔径。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，第一分流板和第二分流板均为锥形板，第一分流板的锥度大于第二分流板的锥度。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，还包括第一伸缩杆；气体纯化罐的端盖上设有第一紧固件，第一伸缩杆穿过第一紧固件与第一分流板连接，第一分流板可沿气体纯化罐的轴向移动；第一紧固件用于紧固第一伸缩杆。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，还包括第二伸缩杆，气体纯化罐的端盖上设有第二紧固件，第二伸缩杆依次穿过第一紧固件和第一分流板与第二分流板连接，第二分流板可沿气体纯化罐的轴向移动；第二紧固件用于紧固第二伸缩杆。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，还包括设置在第二分流板上背向第一分流板一侧的第三分流板；第三分流板上设有第三通气孔，第三通气孔的数量大于第二通气孔的数量。

第二个方面，本发明申请提供了一种气体纯化设备，包括纯化填料和如本发明申请第一个方面中任一项描述的气流分散装置，纯化填料设置在气体纯化罐内。