[发明专利]地下墙体处的防水结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 202110981027.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113653104A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 孙晓波;陈新喜;李赟;余少乐;周军红;蔡睿欣;吴光辉;吴振东;邓文超;岳贤攀;潘钧俊;杨钦;武念铎;霍涛 申请(专利权)人: 中国建筑第八工程局有限公司
主分类号: E02D31/02 分类号: E02D31/02;E02D29/045;E02D17/18
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 200122 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 地下 墙体 防水 结构 及其 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种地下墙体处的防水结构,所述防水结构形成于基坑的既有底板和待形成底板之间,所述待形成底板和所述既有底板之间具有高度差,所述既有底板的端部施工形成有侧墙,所述侧墙远离所述既有底板的一侧形成有围护墙,所述其特征在于,所述防水结构包括:

铺设于所述既有底板下方的防水层,所述防水层部分凸伸出所述既有底板,且所述防水层的凸伸部分贴合于所述侧墙靠近所述围护墙的侧面;

填充于所述侧墙和所述围护墙之间的第一回填层,所述第一回填层的顶面形成有向上倾斜的坡面,所述坡面的顶部与所述围护墙的顶部平齐;

填充于所述围护墙的顶部的第二回填层,所述防水层贴合于所述第一回填层和所述第二回填层的顶面,位于所述第二回填层顶部的防水层的顶部标高等于所述待形成底板的底部标高;以及

填充于所述侧墙和位于所述第一回填层顶部的第三回填层,且所述第三回填层的顶部标高等于所述待形成底板的底部标高,通过于所述第二回填层顶部的防水层和所述第三回填层的顶面浇筑混凝土以形成现浇底板。

2.根据权利要求1所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,还包括对应所述既有底板且浇筑形成于所述侧墙和所述围护墙之间的注浆层,且所述第一回填层形成于所述注浆层的顶部。

3.根据权利要求2所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,所述注浆层的顶部标高低于所述既有底板的顶部标高。

4.根据权利要求1所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,还包括浇筑形成于所述第一回填层和所述第二回填层的顶面的垫层,所述防水层对应的部分贴合于所述垫层的顶面,对应所述第二回填层的所述防水层的顶部标高等于待形成的底板的底部标高。

5.根据权利要求1所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,所述第一回填层和所述第二回填层采用素土填充而成。

6.根据权利要求1所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,所述第三回填层采用混凝土浇筑而成。

7.根据权利要求1所述的地下墙体处的防水结构,其特征在于,所述防水层由若干防水卷材搭接呈一体。

8.一种如权利要求1所述的地下墙体处的防水结构的施工方法,其特征在于,包括如下步骤:

将所述防水层的凸伸部分向侧墙靠近所述围护墙的侧面弯折并贴合于所述侧墙;

填充所述侧墙和所述围护墙之间以形成第一回填层,所述第一回填层的顶面向上倾斜以形成坡面,所述坡面的顶部与所述围护墙的顶部平齐;

于所述围护墙的顶部填充形成第二回填层,所述第二回填层和所述第一回填层相接,将所述防水层贴合于所述第一回填层和所述第二回填层的顶面,位于所述第二回填层顶部的防水层的顶部标高等于所述待形成底板的底部标高;

于所述侧墙和位于所述第一回填层顶部的防水层之间填充形成第三回填层,且所述第三回填层的顶部标高等于所述待形成底板的底部标高;

于所述第三回填层和所述第二回填层顶部的防水层的顶面浇筑混凝土以形成所述现浇底板。

9.根据权利要求8所述的地下墙体处的防水结构的施工方法,其特征在于,还包括:

于对应既有底板的位置且位于所述侧墙和所述围护墙之间浇筑混凝土以形成的注浆层,进而于所述注浆层的顶部且位于所述侧墙和所述围护墙之间填充形成所述第一回填层。

10.根据权利要求9所述的地下墙体处的防水结构的施工方法,其特征在于,还包括:

于所述第一回填层和所述第二回填层的顶面浇筑形成所述垫层,所述防水层对应的部分贴合于所述垫层的顶面。

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