[发明专利]智能试剂柜在审

专利信息
申请号: 202110976516.X 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113786069A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 戴军进 申请(专利权)人: 广东思来信息科技有限公司
主分类号: A47B81/00 分类号: A47B81/00;A47B95/00;A47B97/00;E05B49/00;E05B65/52;F04B37/12;F04B49/06;F04B51/00;F04D25/08;G07C9/20;G07C9/25
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 杨本官
地址: 510000 广东省广州市越秀区环*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 试剂
【权利要求书】:

1.智能试剂柜,包括试剂柜体(1),其特征在于:所述试剂柜体(1)一侧设有前柜门(2),所述试剂柜体(1)与前柜门(2)活动铰接,所述前柜门(2)底部一侧固定连接有应急锁本体(3),所述试剂柜体(1)内侧顶部设有ARM处理器(4),所述前柜门(2)顶部一侧设有NFC刷卡模块(5),所述NFC刷卡模块(5)一侧底部设有显示器模块(6),所述显示器模块(6)一侧电性连接有记录模块(7),所述前柜门(2)一侧中部表面固定连接有屏蔽钢化玻璃(8),所述试剂柜体(1)顶部一侧固定连接有支撑斜板(9),所述支撑斜板(9)顶部一端设有摄像模块(10),所述试剂柜体(1)远离前柜门(2)一侧顶部表面设有电源插座(11),所述电源插座(11)一侧设有网络插座(12),所述网络插座(12)一侧顶部设有保险丝座(13),所述保险丝座(13)与试剂柜体(1)固定连接;

所述试剂柜体(1)一端顶部设有温度监测模块(14),所述温度监测模块(14)一侧设有开关本体(15),所述开关本体(15)与试剂柜体(1)固定连接,所述ARM处理器(4)与开关本体(15)电性连接,所述试剂柜体(1)远离前柜门(2)一侧底部活动铰接有后柜门(16),所述后柜门(16)一端固定连接有维修门锁,所述试剂柜体(1)内侧底部设有压缩机及加热模块(17),所述压缩机及加热模块(17)包括压缩机本体(18)和加热器本体(19),所述压缩机本体(18)和加热器本体(19)均与试剂柜体(1)固定连接,所述后柜门(16)中部外侧固定连接有散热网(20),所述试剂柜体(1)远离前柜门(2)一侧顶部设有散热模块(21)。

2.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述试剂柜体(1)底部四角均固定连接有福马轮(22),所述试剂柜体(1)底部两端表面均开设有散热孔(23)。

3.根据权利要求2所述的智能试剂柜,其特征在于:所述散热孔(23)的数量设置为多个,多个所述散热孔(23)呈均匀阵列分布,所述散热孔(23)外侧设有防尘罩(24),所述防尘罩(24)与试剂柜体(1)固定连接。

4.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述NFC刷卡模块(5)包括NFC刷卡器本体(25),所述NFC刷卡模块(5)与ARM处理器(4)电性连接,所述NFC刷卡器本体(25)位于前柜门(2)顶部一侧,所述NFC刷卡器本体(25)与前柜门(2)固定连接,所述NFC刷卡器本体(25)底部一侧固定连接限位横板(26)。

5.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述显示器模块(6)包括显示器本体(27),所述显示器模块(6)与ARM处理器(4)电性连接,所述显示器模块(6)外侧固定连接有防护框,所述防护框与前柜门(2)固定连接。

6.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述摄像模块(10)包括摄像头本体(29),所述摄像模块(10)与ARM处理器(4)电性连接,所述摄像头本体(29)顶部固定连接有连接圆板,所述连接圆板与支撑斜板(9)固定连接,所述摄像模块(10)一侧电性连接有储存模块(28)。

7.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述温度监测模块(14)包括温度传感器(30),所述温度监测模块(14)与ARM处理器(4)电性连接,所述温度传感器(30)与试剂柜体(1)一端顶部固定连接。

8.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述压缩机及加热模块(17)包括压缩机本体(18)和加热器本体(19),所述压缩机本体(18)和加热器本体(19)均与试剂柜体(1)底部内侧固定连接,所述压缩机及加热模块(17)与ARM处理器(4)电性连接。

9.根据权利要求1所述的智能试剂柜,其特征在于:所述散热模块(21)包括散热风扇(31),所述散热风扇(31)的数量设置为两个,两个所述散热风扇(31)分别位于试剂柜体(1)远离前柜门(2)一侧顶部两端,所述散热风扇(31)外侧设有防护壳体(32),所述防护壳体(32)与试剂柜体(1)固定连接,所述散热模块(21)与ARM处理器(4)电性连接。

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