[发明专利]一种平种花生分层施肥播种机有效

专利信息
申请号: 202110976394.4 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113661809B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 赵亚南;叶优良;黄玉芳;汪洋;胡家钰 申请(专利权)人: 河南农业大学
主分类号: A01C7/06 分类号: A01C7/06;A01C7/20;A01C5/06
代理公司: 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 代理人: 轩丽杰
地址: 450002 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 种花 生分 施肥 播种机
【说明书】:

发明属于施肥设备技术领域,具体公开一种平种花生分层施肥播种机,包括机架,机架上设有播种件及施肥机构;施肥机构包括储肥箱及下肥管,储肥箱设置在机架上,储肥箱内设有隔板;下肥管设在储肥箱底端并位于播种件的下种口的后方;下肥管下端为弯曲的弧型结构,下肥管内设有下肥通道;下肥管的内壁上设有穿槽;穿槽内通过弹性件设有控肥块,控肥块的末端延伸至下肥管道内并将下肥管道完全封堵;下肥管的侧壁上设有通槽,通槽与下肥通道连通设置,通槽内可转动设有转轴,转轴上可拆卸设有凸轮,且当转轴转动时,凸轮与控肥块相抵持。该平种花生分层施肥播种机,能够满足多种肥料在不同深度内同时施用,大大提高了工作效率。

技术领域

本发明属于施肥设备技术领域,具体公开一种平种花生分层施肥播种机。

背景技术

花生种植时合理安排施肥时机、种类、用量和方法,是提高肥料利用率减少肥料投入并提高花生产量及品质的关键途径。在对花生进行施肥时,氮肥由于易挥、磷肥在土层的上下渗透和左右移动扩散能力弱,两者均适合施在5-20cm土层中;钾肥和钙肥等元素有拮抗作用,宜分开施用,且花生对钙肥的吸收集中在 5-10cm结果层,因此钙肥适合浅施,钾肥适合施在10-20cm土层中。

花生在同一生长期内对多种肥料有需求,如在花生的结荚期,主要施用钾肥、同时辅以氮磷肥,以满足花生需要的养分和提高花生的抗病能力。现有的花生施肥装置虽然能够实现分层施肥,但是每次只能施用一种肥料,费时又费力。

发明内容

本发明提供一种平种花生分层施肥播种机,能够满足多种肥料在不同深度内同时施用,大大提高了工作效率。

本发明提供的平种花生分层施肥播种机,包括机架,所述机架上设置有播种件及施肥机构;

所述施肥机构包括储肥箱及下肥管,所述储肥箱设置在所述机架上,所述储肥箱内竖直设有若干隔板,所述隔板将所述储肥箱分隔成若干储肥腔;所述下肥管贯穿所述机架并连通设置在所述储肥箱的底端,且所述下肥管位于所述播种件的下种口的后方;

所述下肥管的下端为弯曲的弧型结构,所述下肥管内竖直且间隔开设有若干下肥通道,且所述下肥通道与所述储肥腔的位置一一对应;每个所述下肥通道的侧壁上均开设有穿槽,且各个所述穿槽的中轴线位于同一条直线上;每个所述穿槽内均通过弹性件固设有控肥块,且所述控肥块将对应位置处的所述下肥通道完全封堵;与所述穿槽位置相对的所述下肥管的侧壁上开设有通槽,所述通槽内可转动设有转轴,所述转轴上可拆卸设有若干与所述控肥块位置一一对应的凸轮,且当所述转轴转动时,所述凸轮与其位置相对的所述控肥块相抵持。

优选地,每个所述凸轮均通过圆环可转动穿接在所述转轴上,所述圆环上螺接有螺栓,且所述螺栓的底端与所述转轴螺接。

优选地,所述下肥管上且位于所述通槽处铰接有盖体,且所述盖体背离铰接侧的一侧与所述下肥管通过蝶形螺栓连接。

优选地,所述通槽内且位于所述下肥管的侧壁上设有驱动电机,所述驱动电机的输出端与所述转轴固接。

优选地,所述储肥箱的底端且位于每个所述储肥腔处均连通设有斗型结构的下料管,且每个所述下料管的下端均穿设于对应位置的所述下肥通道内。

优选地,每个所述控肥块背离所述穿槽的一侧均固设有抵持杆,所述抵持杆的直径为所述控肥块宽度的1/4-1/2,且当所述转轴转动时,任一所述凸轮与其位置相对的所述抵持杆相抵持。

优选地,所述抵持杆靠近所述凸轮的一侧为与所述凸轮相适配的弧型结构。

优选地,所述播种件包括储种箱及下种管,所述储种箱设置在所述机架上,所述下种管贯穿所述机架并与所述储种箱连通设置。

优选地,还包括覆土板,所述覆土板与所述机架的底壁铰接,且所述覆土板位于所述下肥管的后方。

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