[发明专利]一种弯PIN网络变压器生产流水线及生产工艺有效
申请号: | 202110976056.0 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113808836B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 王毅;许文礼 | 申请(专利权)人: | 绵阳讯恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;B65G37/00 |
代理公司: | 成都四慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51307 | 代理人: | 杨志廷;杨明 |
地址: | 621006 四川省绵阳市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pin 网络 变压器 生产 流水线 生产工艺 | ||
1.一种弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述生产流水线包括机架以及依次设置于所述机架的线序检测设备、激光破漆设备、镀锡设备、清洗设备、第一烘干设备、第一测试设备、点胶设备和第二烘干设备;
所述清洗设备包括清洗架和清洗组件,所述清洗架设置有清洗腔,所述清洗组件包括振子、第一推料件、两个转盘和多个盛料件,所述振子设置于所述清洗腔内,所述转盘可转动的设置于所述清洗架且部分伸入所述清洗腔内,两个所述转盘相对且同轴间隔设置,所述转盘上设置有多个料孔,多个所述料孔沿所述转盘的周向分布,两个所述转盘的对应所述料孔之间通过所述盛料件连通,其中一个所述盛料件为第一进出料件,所述第一推料件设置于所述清洗架且被配置为推动所述第一进出料件内的电子元件前进;
所述第一测试设备包括分离组件,所述分离组件包括支架、升降架、分离板和至少三个抓取件,所述支架沿横向可滑动地设置于所述机架,所述升降架可升降地设置于所述支架,所述分离板可升降地设置于所述升降架,所述分离板上设置有至少三个分离槽,所述抓取件沿横向可滑动地设置于所述升降架,所述至少三个抓取件沿横向并排设置,所述抓取件上设置有插接柱,所述插接柱可活动地插接于所述分离槽内,所述分离板升降过程中能够驱动相邻的所述插接柱相互靠近或远离;
所述第一测试设备还包括翻转组件,所述翻转组件包括翻转架和辅助件,所述翻转架可翻转地设置于所述机架;所述翻转架包括翻板和封板,所述翻板上设置有容置孔,所述封板可活动地设置于所述翻板且始终具有将所述容置孔两侧封闭的趋势,所述辅助件被配置为驱动位于所述翻板上方的封板打开。
2.根据权利要求1所述的弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述生产流水线还包括设置于所述机架的整脚设备、第二测试设备、平整度检测设备、喷字符设备、字符检测设备和卷装设备。
3.根据权利要求1所述的弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述清洗组件还包括吹水通道和吹水件,所述吹水通道与所述第一进出料件连通,所述吹水件设置于所述吹水通道内且用于向所述吹水通道内吹风。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述第一烘干设备和所述第二烘干设备均包括烘烤组件,所述烘烤组件包括烘烤箱、循环件、第三推料件和多个载料件,所述烤箱内设置有循环滑道,所述烘烤箱的顶部设置有排湿孔和推料槽,多个所述载料件通过所述循环件驱动且可滑动地设置于所述循环滑道内,位于所述推料槽处的所述载料件为第二进出料件,所述第三推料件被配置为将电子元件推入所述第二进出料件内且将所述第二进出料件内的电子元件推出。
5.根据权利要求4所述的弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述循环件包括顶起件和两个推动件,所述循环滑道包括上下分布且首尾连通的上滑道和下滑道,两个所述推动件分别为第一推动件和第二推动件,所述第一推动件用于推动所述上滑道内的所述载料件,所述第二推动件用于推动所述下滑道内的所述载料件,位于所述上滑道内的所述载料件运动方向与位于所述下滑道内的所述载料件运动方向相反,所述顶起件设置于所述下滑道的一端且用于将对应的所述载料件推送至所述上滑道,所述顶起件与所述第一推动件邻近。
6.一种弯PIN网络变压器生产工艺,使用权利要求1-5任意一项所述的弯PIN网络变压器生产流水线,其特征在于,所述生产工艺包括:
漆包线检测步骤,使用相机检测电子元件的漆包线线序及有无松动,将漆包线线序错误或松动的不良品剔除;
激光破漆步骤,对漆包线的部分漆面进行激光破漆,形成结线部;
镀锡步骤,将结线部与电子元件的PIN脚贴合并将二者浸入锡液中,使二者固定;
清洗步骤,对镀锡后的电子元件进行清洗,去除表面杂质;
初次烘烤步骤,对电子元件进行烘烤,获得半成品;
初次测试步骤,对电子元件进行高压测试和综合测试,筛选良品和不良品,并将不良品剔除;
点胶步骤,对电子元件点胶,使电子元件的线圈固定在壳体内;
再次烘烤步骤,对电子元件进行烘烤,烘烤后使电子元件冷却。
7.根据权利要求6所述的弯PIN网络变压器生产工艺,其特征在于,所述生产工艺还包括:
整脚步骤,对电子元件的PIN脚进行修正,使电子元件的PIN脚整齐;
再次测试步骤,对电子元件进行耐压测试和电气测试,筛选良品和不良品,并将不良品剔除;
平整度检测步骤,使用相机检测电子元件外壳表面的平整度,并将不良品剔除;
喷字符步骤,对电子元件的外壳喷字符;
字符检测步骤,检测电子元件外壳上的字符是否完整,以及检测电子元件的PIN脚宽度,并将不良品剔除;
卷装步骤,将电子元件封装。
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