[发明专利]玻璃划线切割装置及其切割方法有效

专利信息
申请号: 202110972958.7 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113735429B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 李青;李赫然;凌平;付继龙;陆成州;王广彪;董光明;李震 申请(专利权)人: 芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03;C03B33/037
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 于海峰;刘铁生
地址: 241009 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 划线 切割 装置 及其 方法
【说明书】:

本申请提供一种玻璃划线切割装置及其切割方法,涉及玻璃切割设备领域。玻璃划线切割装置,包括:刀架,所述刀架上设置有驱动部,所述刀架上沿竖直方向滑动连接刀轮,所述驱动部与所述刀轮连接,用于驱动所述刀轮沿竖直方向往复运动;距离传感器,所述距离传感器设置在所述刀轮的刀柄上,所述距离传感器位于所述刀轮切割玻璃基板时运动方向的一侧,所述距离传感器用于检测距离工作台上所述玻璃基板待切割位置表面的距离;控制器,所述控制器分别与所述驱动部和所述距离传感器连接。所述玻璃划线切割装置可以根据工作台的不同位置的水平度来调整刀轮的切深,解决调整工作台平行度困难的问题,使全部切割过程切深一致,提高了玻璃切割质量。

技术领域

本申请涉及玻璃切割设备领域,特别是涉及一种玻璃划线切割装置及其切割方法。

背景技术

液晶玻璃基板生产过程中,划线切割是非常重要的工序,它通过将不同尺寸的玻璃基板精确切割为客户需求的尺寸,切割后玻璃经过掰断工序将多余的饵料掰断,完成切割工作。

目前,切割量(即刀轮在玻璃基板表面的划线切割深度)受半成品翘曲、工作台水平、地基水平、刀架导轨磨损、设备零部件磨损等因素影响造成玻璃基板在工作台水平不一致,造成刀轮在切割过程切割量变化,玻璃在切割过程中出现碎板及掰断过程存在多掰、少掰现象,影响产线稳定性,增加成本消耗。为解决切割量不一致这一技术问题,生产人员通过百分表在刀头每切割100mm后,便测量刀头到工作台距离,再取平均值来调整工作台水平;因现有工作台水平度偏差较大,不满足使用需求,导致实际调整难度较大,耗费时间长,严重影响生产效率。

所以上述的技术问题还需进一步解决。

发明内容

本发明的主要目的在于,提供一种玻璃划线切割装置及其切割方法,使其能够解决当前切割玻璃时因工作台水平度偏差造成的切割质量的问题。

为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:

一方面本申请提供一种玻璃划线切割装置,包括:

刀架,所述刀架上设置有驱动部,所述刀架上沿竖直方向滑动连接刀轮,所述驱动部与所述刀轮连接,用于驱动所述刀轮沿竖直方向往复运动;

距离传感器,所述距离传感器设置在所述刀轮的刀柄上,所述距离传感器位于所述刀轮切割玻璃基板时运动方向的一侧,所述距离传感器用于检测距离工作台上所述玻璃基板待切割位置表面的距离;

控制器,所述控制器分别与所述驱动部和所述距离传感器连接;

其中,沿所述刀轮切割所述玻璃基板的轨迹均匀间隔设定N个检测点,将起始切割时所述距离传感器检测的到第一检测点的距离设置为基准距离D1,随着所述刀轮的切割运动,依次检测第二检测点至第N检测点分别与所述距离传感器的距离DN,将检测得到的距离数据依次传输给所述控制器,所述控制器将所述距离DN和所述基准距离D1做差后,将差值作为调整信号发送给所述驱动部,所述驱动部基于所述调整信号控制所述刀轮沿竖直方向调整对所述玻璃基板的切深;

所述N为大于等于2的正整数。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选地,前述的玻璃划线切割装置,其中相邻两个所述检测点的距离为30-100mm。

可选地,前述的玻璃划线切割装置,其中相邻两个所述检测点的距离为50mm。

可选地,前述的玻璃划线切割装置,其中所述刀轮的刀柄上水平的连接有安装杆,所述安装杆位于所述刀轮切割所述玻璃基板时运动方向的一侧;

所述距离传感器设置在所述安装杆上,所述距离传感器的检测端朝向下方。

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