[发明专利]双频介质天线及基站天线阵列

说明书

本发明涉及通信技术领域，提供一种双频介质天线及基站天线阵列，双频介质天线包括馈电板、设于馈电板上的馈电环结构以及设于馈电板上的介质振子，馈电板通过馈电环结构向介质振子馈电，介质振子的介质常数范围为八至三十。本发明提供的双频介质天线，通过馈电环向介质振子进行馈电，同时，介质振子的介电常数范围为八至三十，其介电常数较高，介质振子的体积可以得到一定程度的压缩，相较于现有技术中常规采用的PCB工艺制造成型的天线或者金属压铸工艺制造成型的天线，介质振子的体积更小，使得整个天线阵列能够小型化。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其提供一种双频介质天线以及具有该双频介质天线的基站天线阵列。

背景技术

天线是现代无线通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端。在5G时代中，天线的重要性尤其凸显。在很多场合下，天线的面积决定了整个基站系统的面积，天线的组装和安装方式也对整体系统有很大的影响。

传统的5G基站天线基本工作在单一频点，如2.6GHz、3.5GHz以及4.9GHz等，不同频段的基站单元需要单独设计和安装，导致天线数量多，所占据的区域面积大，不利于整体基站系统往小型化发展。

发明内容

本发明的目的提供一种双频介质天线，旨在解决现有的介质天线工作频点单一所导致的基站系统整体体积较大的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

第一方面，本申请提供一种双频介质天线，包括馈电板、设于所述馈电板上的馈电环结构以及设于所述馈电板上的介质振子，所述馈电板通过所述馈电环结构向所述介质振子馈电，所述介质振子的介质常数范围为八至三十。

本发明的有益效果：本发明提供的双频介质天线，通过馈电环向介质振子进行馈电，同时，介质振子的介电常数范围为八至三十，其介电常数较高，介质振子的体积可以得到一定程度的压缩，相较于现有技术中常规采用的PCB工艺制造成型的天线或者金属压铸工艺制造成型的天线，介质振子的体积更小，使得整个天线阵列能够小型化。

在一个实施例中，所述介质振子的外形结构为立方形、柱形或半球形。

在一个实施例中，所述馈电环结构包括呈封闭结构的馈电环主体以及连接于所述馈电环主体的馈电线。

在一个实施例中，所述馈电环主体为圆形馈电环主体；或者，所述馈电环主体为正多边形馈电环主体，并且，所述正多边形馈电环主体的边数为偶数。

在一个实施例中，所述介质振子可拆卸地连接于所述馈电板。

在一个实施例中，所述介质振子卡接连接于所述馈电板。

第二方面，本申请提供一种基站天线阵列，包括多个上述所述的双频介质天线，各所述双频介质天线呈阵列分布。

本发明的有益效果：本发明提供的基站天线阵列，在具有上述双频介质天线的基础上，该基站天线阵列的整体体积更小。

在一个实施例中，在同一横排中，相邻两个所述双频介质天线的介质振子的间距H的范围为0.45λ～0.55λ。

在一个实施例中，在同一纵列中，相邻两个所述双频介质天线的介质振子的间距D的范围为0.7λ～0.8λ。

在一个实施例中，在同一纵列中，相邻的所述双频介质天线的介质振子通过网络支线相连接，并且，所述网络支线具有至多一个与四分之一波长相匹配的支线段。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。