[发明专利]耐热脱模片和其制造方法

说明书

本公开的耐热脱模片具有：聚酰亚胺基材；和，夹持聚酰亚胺基材的第1和第2聚四氟乙烯(PTFE)层。构成第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，从聚酰亚胺基材剥离第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从聚酰亚胺基材剥离第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。本公开的耐热脱模片具有新型的构成，能应对更高温下的热压接。

本申请是申请日为2018年3月27日、申请号为201880021438.4、发明名称为“耐热脱模片和其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及耐热脱模片和其制造方法。

背景技术

在使用了NCF(非导电膜(Non-Conductive Film))和NCP(非导电糊剂(Non-Conductive Paste))等底部填充物的半导体芯片的倒装芯片安装以及印刷电路板(PCB)的制造中采用了热压接的方法。热压接的方法还被用于使用各向异性导电薄膜(ACF)的PCB与电子部件的连接等。压接对象物的热压接通常可使用作为热源和压力源的热加压头。为了防止热压接时的压接对象物与热加压头的粘附，在压接对象物与热加压头之间通常配置耐热脱模片。以往，耐热脱模片使用脱模性优异的氟树脂的片。氟树脂的例子为耐热性优异的聚四氟乙烯(以下，记作“PTFE”)。

与PTFE同样地，聚酰亚胺作为耐热性优异的树脂被熟知，其耐热性比PTFE还优异。作为聚酰亚胺和PTFE的复合体，以下被熟知。

专利文献1中公开了一种具有氟树脂层作为粘接层的聚酰亚胺薄膜。该聚酰亚胺薄膜例如作为绝缘覆盖材料缠绕于电线而使用。此时，氟树脂层与相邻的聚酰亚胺薄膜热接合，由此，粘接性在单独的情况下低的聚酰亚胺薄膜彼此被粘接。

专利文献2中公开了一种薄层转印用片，其具备：由金属薄膜、或聚酰亚胺等耐热性树脂的薄膜形成的基材；和，氟树脂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-162543号公报

专利文献2：日本特开2015-96325号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述热压接中，为了改善安装效率，预测所应用的温度会逐渐上升。耐热脱模片中被加热至最高温度的是与热加压头接触的露出面。

本发明的目的在于，提供：能应对更高温下的热压接的、具有新型构成的耐热脱模片。

用于解决问题的方案

本发明提供一种耐热脱模片A，

其具有：聚酰亚胺基材；和，夹持前述聚酰亚胺基材的第1和第2PTFE层，

构成前述第1和第2PTFE层的PTFE的数均分子量为600万以上，

从前述聚酰亚胺基材剥离前述第1PTFE层所需的剥离力为0.5N/20mm以上，从前述聚酰亚胺基材剥离前述第2PTFE层所需的剥离力低于0.5N/20mm。

另一方面，本发明提供一种耐热脱模片的制造方法(第1制造方法)，

其为耐热脱模片A的制造方法，

其中，在仅对一个主面进行了低温等离子体处理的聚酰亚胺基材的两个主面形成PTFE分散液的膜，

将前述形成的膜进行干燥和焙烧，从而由前述一个主面上的前述膜形成前述第1PTFE层，由前述聚酰亚胺基材的另一个主面上的前述膜形成前述第2PTFE层，由此，得到前述耐热脱模片。