[发明专利]一种开关电源结构在审
| 申请号: | 202110944928.5 | 申请日: | 2021-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN113676019A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510670 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 开关电源 结构 | ||
本发明公开了一种开关电源结构,包括外壳、底座和电路板,外壳与底座围成一容纳电路板的空腔,所述空腔的开口形成第一散热通道;所述外壳由一个顶板和两个侧板组成,且外壳上阵列排布有多个散热孔且所述散热孔包含多边形孔,形成第二散热通道;所述底座由一个底板和一个侧板构成,底座上设置的凸起卡点对电路板形成预定位;本发明形成第一散热通道和第二散热通道,且将第二散热通道的散热孔设置为多边形结构,增大了散热面积,结构简单,且散热效果好,同时外壳与底座结构的优化提高了产品组装的自动化程度,使得构成整个电源壳体结构所用的材料成本更低。
技术领域
本发明涉及开关电源技术领域,尤其涉及一种开关电源结构。
背景技术
现有大部分开关电源产品需要使用壳体对电路板进行支撑和保护,以满足安规和客户应用要求,为了追求更低的成本,通常主功率器件都会布置在PCB板的边沿,使用紧固件将功率器件与壳体连接到一起,通过壳体来散热,或者贴于PCB板底面,在功率器件与壳体之间增加导热介质,通过壳体来散热,减少单独的散热器,因此用来散热的壳体通常使用铝合金材质,而用于固定和防护的壳体则使用钢材质。
用于散热的壳体常见的拆解方式为底板加两个折弯起来的侧板,或者是底板加三个折弯起来的侧板,而且壳体之间的连接通常只在角落位置设置一个螺钉,其它位置使用卡扣,这样就使得整个壳体结构需要使用较多的铝合金材料,成本很高,而且此壳体结构在外力作用下卡扣容易脱扣。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种拆解简单、总材料成本低、结构可靠,同时散热效果好的开关电源结构,本发明提供的技术方案如下:
一种开关电源结构,包括外壳、底座和电路板,外壳与底座围成一容纳电路板的空腔,空腔的开口形成第一散热通道;外壳上阵列排布有多个散热孔且所述散热孔包含多边形孔,形成第二散热通道。
进一步的,所述散热孔由正六边形和围绕正六边形的平行四边形组成,所述平行四边形的长边与正六边形的边长平行。
进一步的,所述散热孔由正六边形和半围绕正六边形的平行四边形组成,所述平行四边形的长边与正六边形的边长平行。
进一步的,所述外壳由顶板、第一侧板和第二侧板组成,所述第一侧板和第二侧板由顶板折弯形成,第一侧板与第二侧板相邻且通过铆接固定。
进一步的,所述底座由底板和第三侧板组成,所述第三侧板由底板折弯形成。
进一步的,所述底座上设置有凸起卡点,所述电路板设置有与凸起卡点匹配的卡槽。
进一步的,所述底座上设有卡销和凸起卡点,所述电路板上设有凸起和卡槽,卡销与凸起相匹配,凸起卡点与卡槽相匹配,以实现电路板的预定位。
进一步的,所述外壳和底座上设有互相限位的卡扣。
进一步的,所述外壳上设有I型卡扣、L型卡扣和螺钉孔,所述底座上设有耳挂、L型卡扣和沙拉孔,外壳上的L型卡扣与底座上的L型卡扣相扣合,外壳上的I型卡扣与底座上的耳挂相匹配,外壳上的螺钉孔与底座上的沙拉孔相匹配通过螺丝固定,以实现外壳与底座的装配。
进一步的,所述外壳为钢材质,所述底座为铝合金材质。
与现有技术相比,本发明形成第一散热通道和第二散热通道,且将第二散热通道的散热孔设置为多边形结构,增大了散热面积,结构简单,且散热效果好,同时外壳与底座结构的优化提高了产品组装的自动化程度,使得构成整个电源壳体结构所用的材料成本更低。
附图说明
图1为本发明开关电源结构示意图;
图2为本发明外壳的结构示意图一;
图3为本发明外壳的结构示意图二;
图4为本发明底座的结构示意图;
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