[发明专利]导磁发热结构及烹饪器具

权利要求书

1.一种导磁发热结构，其特征在于，至少包括涡流生热层(10)，所述涡流生热层(10)的厚度δ满足以下公式：

其中，P为所述导磁发热结构的额定功率，单位为W；δ₀为所述涡流生热层(10)的趋肤深度，单位为m；δ为所述涡流生热层(10)的设计厚度，单位为m；A为所述涡流生热层(10)的外表面积，单位为m²；ρ为所述涡流生热层(10)材料的密度，单位为Kg/m³；c为所述涡流生热层(10)材料的比热容，单位为J/(Kg·℃)；B为常数。

2.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述δ还满足以下公式：

其中，f为线圈激励的频率，单位为Hz；μ_r为材料相对磁导率；μ₀为真空磁导率，单位为4π×10⁷H/m；σ为材料电导率。

3.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，导磁发热结构的热效率大于或等于86％时，所述B为2.5×10^-10。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的导磁发热结构，其特征在于，至少还包括导热层(20)，所述涡流生热层(10)位于所述导热层(20)的外侧。

5.根据权利要求4所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)由不锈钢制成，所述导热层(20)由铝合金和/或铜制成。

6.根据权利要求4所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)的厚度在0.356mm至1.43mm的范围内。

7.根据权利要求6所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)的厚度为0.61mm。

8.根据权利要求1-3、5-7中任一项所述的导磁发热结构，其特征在于，所述导磁发热结构为锅具。

9.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的导磁发热结构。

10.根据权利要求9所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具为电饭煲或者电压力锅，所述烹饪器具包括锅体以及盖设在所述锅体上的锅盖，所述锅体的底部设置有线圈盘，所述烹饪器具还包括内锅(100)，所述内锅(100)放置于所述锅体内并位于所述线圈盘的上方，所述内锅(100)形成所述导磁发热结构。