[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202110942240.3 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN114079204A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 小嶋祐介;近藤悠城 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/40
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

确保连接器的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(14)和外导体(12)。外导体(12)具有:四个板部(40、41、42),将内导体(14)的外周侧面包围;后板部(44),将外导体(14)的后表面封闭;以及开口部(45),设置于底板部(42)的后方且后板部(44)的前方。内导体(14)具有从开口部(45)向外导体(12)的外侧突出的基板连接部(32)。外导体(12)具有:共用基端部(51),通过折弯部(50)与底板部42的后端相连,向与基板连接部的突出侧相同的一侧突出;和多个分支片(52),在共用基端部(51)的宽度方向排列地从共用基端部(51)的突出端突出。

技术领域

本公开涉及连接器。

背景技术

专利文献1中公开了具备接触件(内导体)和内壳(外导体)的屏蔽连接器。内壳具有方筒状的内壳主体,在构成内壳主体的底板部的后侧形成有使接触件突出的开口部。内壳主体具有从开口部的前端向下方延伸的基板连接部。另外,专利文献2及专利文献3中也公开了具备内导体和外导体的连接器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-45604号公报

专利文献2:日本特开2005-38725号公报

专利文献3:日本特开2018-6152号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的连接器中,基板连接部构成为大宽度。在基板侧形成有将该基板连接部插入的长孔。但是,将与基板连接部的宽度对应的较大的开口宽度的长孔形成于基板从孔的成形容易性等的观点考虑不优选。与此相对,当将基板连接部设为窄宽度时,能够避免长孔的成形,但是屏蔽性能降低,因此不优选。

因此,本公开以确保连接器的屏蔽性能为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器,具备内导体和外导体,所述外导体具有:四个板部,将所述内导体的外周侧面包围;后板部,将所述外导体的后表面封闭;以及开口部,设置于作为所述四个板部中的一个板部的一板部的后方、且所述后板部的前方,所述内导体具有从所述开口部向所述外导体的外侧突出的基板连接部,所述外导体具有:共用基端部,通过折弯部与所述一板部的后端相连,向与所述基板连接部的突出侧相同的一侧突出;和多个分支片,在所述共用基端部的宽度方向排列地从所述共用基端部的突出端突出。

发明效果

根据本公开,能够确保连接器的屏蔽性能。

附图说明

图1是实施方式1的连接器的分解立体图。

图2是外导体的立体图。

图3是外导体的仰视图。

图4是外导体的主视图。

图5是外导体的后视图。

图6是图3的A-A线剖视图。

图7是连接器的侧视剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的连接器,

(1)具备内导体和外导体,所述外导体具有:四个板部,将所述内导体的外周侧面包围;后板部,将所述外导体的后表面封闭;以及开口部,设置于作为所述四个板部中的一个板部的一板部的后方、且所述后板部的前方,所述内导体具有从所述开口部向所述外导体的外侧突出的基板连接部,所述外导体具有:共用基端部,通过折弯部与所述一板部的后端相连,向与所述基板连接部的突出侧相同的一侧突出;和多个分支片,在所述共用基端部的宽度方向排列地从所述共用基端部的突出端突出。

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