[发明专利]一种硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板及其制备方法

说明书

本发明公开一种硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板及其制备方法。所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的坯体原料包括：以质量百分比计，粘土20‑25%、超白砂50‑60%、烧滑石3‑6%、煅烧氧化铝3‑6%、长石3‑24%、硅溶胶10‑20%。本发明提出在薄型陶瓷板的配方中引入硅溶胶，在实现高白度的基础上，有效增加陶瓷板的湿坯强度，减少陶瓷板在干燥工序前的破损，还可以借助硅溶胶与其他坯体原料在烧成过程中反应原位增强薄型陶瓷板成品的力学性能。

技术领域

本发明涉及一种硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板及其制备方法，属于陶瓷砖生产制造技术领域。

背景技术

为了保证薄型陶瓷板在生产走线过程中不烂砖，现主要采取的方法是提高薄型陶瓷板的粘土用量来增加坯体的生坯强度。然而高性能粘土资源的短缺导致粘土价格高昂。以及，粘土的高铁含量使得薄型陶瓷板白度差。

发明内容

针对上述问题，本发明提出在薄型陶瓷板的配方中引入硅溶胶，在实现高白度的基础上，有效增加陶瓷板的湿坯强度，减少陶瓷板在干燥工序前的破损，还可以借助硅溶胶与其他坯体原料在烧成过程中反应原位增强薄型陶瓷板成品的力学性能。

第一方面，本发明提供一种硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板。所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的坯体原料包括：以质量百分比计，粘土20-25％、超白砂50-60％、烧滑石3-6％、煅烧氧化铝3-6％、长石3-24％、硅溶胶10-20％。

较佳地，所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的坯体化学组成中氧化铁含量在0.2wt％以下。通过将坯体的铁含量控制在上述范围，利于实现陶瓷板的高白度，从而便于简化施釉工序。

较佳地，所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的坯体化学组成包括：以质量百分比计，烧失4-5％、SiO₂ 63-67％、Al₂O₃ 19-22％、Fe₂O₃ 0.1-0.2％、TiO₂ 0.03-0.05％、CaO 2-2.5％、MgO 2-2.5、K₂O 2-2.5％、Na₂O 1.5-2％。

较佳地，所述超白薄型陶瓷板的湿坯强度为0.45-0.55MPa，干坯强度为2.5-3.0MPa。

较佳地，所述超白薄型陶瓷板的断裂模数为50-60MPa，体密度为2.43-2.46g/cm³。

较佳地，所述超白薄型陶瓷板的白度为78-83度。

较佳地，所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的规格为长1800-2400mm×宽900-1800mm×厚3-6mm。

第二方面，本发明提供上述任一项所述的硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板的制备方法。所述制备包括：按照坯体的原料组成称量各原料后进行湿法球磨，过筛，烘干，得到坯体粉料；将坯体粉料压制成型为湿坯，并将湿坯干燥得到干坯；将干坯烧成，获得所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板。

较佳地，最高烧成温度为1160-1180℃，烧成时间为40-60min。

较佳地，所述制备方法还包括：烧成前在干坯表面施釉的釉面装饰工序。由于本发明所述硅溶胶增强的超白薄型陶瓷板具有极高的白度，所说对干坯进行釉面装饰时，无需进行施面釉以遮盖坯体的底色。