[发明专利]一种探针检测工装的集成测试装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202110917361.2 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113514677A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 裴悠松;朴文杰 申请(专利权)人: 苏州奥金斯电子有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R31/28
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 刘刚
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 探针 检测 工装 集成 测试 装置 及其 工作 方法
【说明书】:

发明公开一种探针检测工装的集成测试装置及其工作方法,包括检测机构和主控终端,所述检测机构包括机械部分疲劳检测组件和探针性能测试组件;机械部分疲劳测试组件,包括工装安装座和配合的往复加压机构,所述往复加压机构包括架设在工装安装座上的施压工件和连接在施压工件上的数控往复驱动装置;探针性能测试组件,包括探针电性能测试组件,所述探针电性能测试组件包括工装夹具和架设在工装夹具上的电性能测试模块,所述电性能测试模块包括架设在工装夹具上方的数控升降抵触探针以及与升降抵触探针配合的导通回路,本发明的优点在于检测设备小型化,检测流程集成化,有效提升了检测效率,降低了检测成本。

技术领域

本发明涉及探针检测加工领域,具体地说,是一种探针检测工装的集成测试装置及其工作方法。

背景技术

第二次工业革命后的一系列现代科技,其本质构建的基础在于集成电路和芯片技术,随着现代技术的发展,无论是电脑、手机的数字化终端还是汽车、家电等曾经的民用机械设备,其性能的衍进均需要依赖基础的芯片技术进步。基于这一要素,在当代工业中,芯片的需求量呈指数级上升,随之而来的是芯片生产所必须的芯片检测行业需求也节节攀升。芯片的检测作业中,最为基础也是必不可少的工件即为芯片探针检测工装,为保证芯片检测的顺利进行,探针检测工装的强度和质量必须严格把关。目前对于工装的质量检测大多由专业的检测机构进行,费用高昂,交接流程繁琐以及流转流程缓慢成为了工装质量检测领域的沉疴。

为解决这一问题,需要将传统的检测设备小型化,检测流程集成化,以实现检测与生产保持同场景,从而实现对工装质量的高效便捷检测。

发明内容

发明目的:本发明目的在于针对现有技术的不足,提供一种探针检测工装的集成测试装置及其工作方法。

技术方案:本发明所述一种探针检测工装的集成测试装置,包括检测机构和主控终端,所述检测机构包括机械部分疲劳检测组件和探针性能测试组件;

机械部分疲劳测试组件,包括第一基座、安装在第一基座上的工装安装座和配合的往复加压机构,所述往复加压机构包括架设在工装安装座上的施压工件和连接在施压工件上的数控往复驱动装置,所述数控往复驱动装置连接在主控终端上;

探针性能测试组件,包括探针电性能测试组件,所述探针电性能测试组件包括第二基座、安装在第二基座上的工装夹具和架设在工装夹具上的电性能测试模块,所述电性能测试模块包括架设在工装夹具上方的数控升降抵触探针以及与升降抵触探针配合的导通回路,所述数控升降抵触探针连接在主控终端上。

作为优选的,所述施压工件包括传动架和安装在传动架底面上的抵触板,所述数控往复驱动装置包括架设在第一基座顶部的加压伺服电机和连接在加压伺服电机动力端与传动架之间的加压传动丝杆。

作为优选的,所述数控升降抵触探针包括探针本体和连接在探针本体与第二基座间的探针驱动装置,所述探针驱动装置包括架设在第二基座顶部的探针伺服电机和连接在探针伺服电机动力端与探针本体之间的探针传动丝杆。

作为优选的,所述导通回路包括加挂在第二基座上的电笔装置。

作为优选的,所述工装夹具包括对向咬合的X轴夹块、Y轴夹块和设置在工装夹具中心区域的导通板,所述X轴夹块和Y轴夹块上均连接由旋紧调节臂,所述X轴夹块和Y轴夹块夹紧导通板。

作为优选的,所述主控终端上设有疲劳测试控制模块和探针升降控制模块,所述疲劳测试控制模块连接在加压伺服电机上,所述探针升降控制模块连接在探针伺服电机上。

作为优选的,所述探针电性能测试组件还包括视觉检测装置,所述视觉检测装置包括高倍光学显微镜头及与之配合的高清显示器,所述第二基座侧壁上安装由水平悬架,所述高倍光学显微镜头和高清显示器通过水平悬架连接在第二基座上。

一种探针检测工装的集成测试装置的工作方法,包括以下步骤:

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