[发明专利]智能网卡的外壳

说明书

本发明提供智能网卡的外壳。所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。通过本发明，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。

技术领域

本发明涉及智能网卡技术领域，特别是涉及智能网卡的外壳。

背景技术

近年来，随着FPGA技术的发展，搭载CPU和FPGA芯片组的智能网卡(Smart NicCard)需求日益旺盛。通常情况下，供应商提供的智能网卡不带外壳，除了接口支架(PCIEBRK)和铝制背板(Backplane)外，基本是裸板出货。为响应某些客户的定制需求，供应商会为裸板添加保护装饰性外壳，从而提升产品的外观质感。然而，这无疑提高了生产成本。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供智能网卡的外壳，用于解决现有技术中智能网卡外壳的生产成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种智能网卡的外壳，所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。

于本发明一实施例中，所述高度可调的支撑结构包括：螺柱和螺母；所述螺柱的一端固定在所述下壳上，所述螺柱的另一端与所述螺母的一端通过螺纹相连；所述螺母的另一端用于连接所述单宽上壳或所述双宽上壳。

于本发明一实施例中，所述下壳的后端开设有至少一个安装孔，用以通过螺丝将所述外壳固定于服务器机箱。

于本发明一实施例中，所述下壳在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口，用以露出所述序列号标签。

于本发明一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在侧壁上开设有窗口，用以露出所述智能网卡的NCSI线缆。

于本发明一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在折边处设有拉钉。

于本发明一实施例中，所述智能网卡的单宽外壳还包括单宽高度的PCIE支架，设置于所述单宽外壳的后端。

于本发明一实施例中，所述智能网卡的双宽外壳还包括双宽高度的PCIE支架，设置于所述双宽外壳的后端。

于本发明一实施例中，所述PCIE支架上开设有若干通气孔。

于本发明一实施例中，所述PCIE支架上开设有多种通信接口。

如上所述，本发明的智能网卡的外壳，满足PCIE SPEC规范、外观沉稳大气、结构可靠性强。通过本发明，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。

附图说明

图1显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与单、双宽高度上壳的结构示意图。

图2显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与单宽高度上壳组装的结构示意图。

图3显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装的结构示意图。

图4显示为本发明一实施例中高度可调的支撑结构从单宽壳体高度的状态至双宽壳体高度的状态的示意图。

图5显示为本发明另一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装后的结构图。

图6显示为本发明一实施例中PCIE支架的结构示意图。