[发明专利]集成电路测试装置

说明书

一种集成电路测试装置，包括：第一运动部、第二运动部以及底座。所述第一运动部经配置以在第一方向上进行运动。所述第二运动部经配置以通过传动轴联动所述第一运动部，其中当所述第二运动部在不同于所述第一方向的第二方向上进行运动时通过所述传动轴联动所述第一运动部，使所述第一运动部在所述第一方向上进行运动。所述底座经配置以承载所述集成电路测试板，其中所述第一运动部可拆卸式地设置于所述底座之上。当所述第一运动部在所述第一方向上运动时，暴露所述集成电路测试板上用于放置集成电路芯片的测试位置。

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路测试装置。

背景技术

在先前技术中，要对集成电路芯片进行测试时，需先将集成电路芯片放置于测试装置的测试位置，接着合上上盖，旋转拧紧上盖使得上盖压紧芯片，借此固定集成电路芯片，然后才得以进行测试。整个过程繁琐冗长，降低工作效率。

发明内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路测试装置以解决装载集成电路芯片在测试装置上所花费的时间过长的问题。

依据本申请一实施例，提出一种集成电路测试装置。所述集成电路装置包括第一运动部、第二运动部以及底座。所述第一运动部经配置以在第一方向上进行运动。所述第二运动部经配置以通过传动轴联动所述第一运动部，其中当所述第二运动部在不同于所述第一方向的第二方向上进行运动时通过所述传动轴联动所述第一运动部，使所述第一运动部在所述第一方向上进行运动。所述底座经配置以承载所述集成电路测试板，其中所述第一运动部可拆卸式地设置于所述底座之上。当所述第一运动部在所述第一方向上运动时，暴露所述集成电路测试板上用于放置集成电路芯片的测试位置。

依据本申请一实施例，所述第一运动部包括楔块。所述楔块包括贯穿的穿孔，并且所述楔块经配置以固定所述集成电路芯片。所述传动轴通过所述楔块的穿孔贯穿所述楔块。

依据本申请一实施例，所述第二运动部包括盖件。所述盖件包括中间镂空部分。所述中间镂空部分暴露所述楔块。

依据本申请一实施例，所述盖件的壁上设置有连接孔，其中所述传动轴的两端延伸穿过所述连接孔。

依据本申请一实施例，所述第一运动部还包括传动轴滑块。所述传动轴的两端嵌入所述传动轴滑块的导槽中。所述导槽的长度延伸方向定义所述传动轴的移动方向。

依据本申请一实施例，所述传动轴在所述导槽中移动时通过所述楔块的所述穿孔牵动所述楔块，使所述楔块沿所述第一方向运动。

依据本申请一实施例，所述盖件的所述壁上还设置有限位孔，固定轴贯穿所述楔块并嵌入所述底座和所述限位孔中，以将所述楔块固定于所述底座上。

依据本申请一实施例，所述限位孔沿所述第二方向上的长度定义所述第二运动部在所述第二方向上的位移最大值。

依据本申请一实施例，还包括制动装置。所述制动装置连接于所述第二运动部与所述底座之间，用于制动所述第二运动部。

依据本申请一实施例，所述制动装置经配置以推动所述第二运动部沿与所述第二方向相反的第三方向运动。

依据本申请一实施例，当所述第二运动部沿所述第三方向运动时，所述第二运动部通过所述传动轴联动所述第一运动部，使得所述第一运动部沿与所述第一方向相反的第四方向运动。

依据本申请一实施例，所述制动装置包括弹簧。

依据本申请一实施例，所述第一方向是以所述传动轴的延伸方向为轴的旋转方向。

依据本申请一实施例，所述第二方向是所述第二运动部朝向所述底座移动的方向。

附图说明