[发明专利]一种嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110908652.5 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113602659A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 林旺 申请(专利权)人: 深圳市克莱鹏科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/02;B65D85/48
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 潘婷婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 发热 电子 多孔 陶瓷 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:包括带微孔的陶瓷体、嵌设于陶瓷体内的发热元件、设于陶瓷体并位于发热元件上方的雾化腔、及设于陶瓷体并靠近发热元件外沿的紧固元件;所述雾化腔与紧固元件均一体成型于陶瓷体,所述雾化腔两侧开设有进油孔,所述雾化腔顶端开设有雾化孔,所述进油孔与雾化孔均连通至雾化腔。

2.根据权利要求1所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述陶瓷体开设嵌入槽,所述嵌入槽与雾化腔之间设有隔片,所述发热元件嵌设于嵌入槽。

3.根据权利要求2所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述嵌入槽开口处设有紧固台,所述紧固台可拆卸安装有锁紧螺帽,所述锁紧螺帽将发热元件固定于嵌入槽。

4.根据权利要求3所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述发热元件包括弹性陶瓷骨架、铆压包覆于弹性陶瓷骨架的发热片、及连接于发热片的接电引脚,所述发热片嵌设于嵌入槽内。

5.根据权利要求4所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述弹性陶瓷骨架内设有支撑架,所述支撑架将弹性陶瓷骨架进行支撑。

6.根据权利要求5所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述发热片设有连接端,所述锁紧螺帽将连接端固定在紧固台。

7.根据权利要求6所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述发热片外部包覆有导热胶,所述发热片通过导热胶嵌入至嵌入槽内。

8.根据权利要求7所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述雾化腔设有储油槽,所述储油槽沉入陶瓷体,所述进油孔连通至储油槽,所述雾化孔位于储油槽上方。

9.根据权利要求8所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯,其特征在于:所述紧固元件位于紧固台外沿,所述紧固元件开设有紧固槽,所述紧固槽套设有密封圈。

10.一种电子烟多孔陶瓷发热芯的制备方法,其特征在于:包括权利要求9所述的嵌入式发热片的电子烟多孔陶瓷发热芯;

制备方法包括如下步骤:

步骤S1,将硅藻土加入混料机中进行混料,混料2~3分钟后再投入造孔剂,继续混炼30~50分钟,制得带孔硅藻土;

步骤S2,将制得的带孔硅藻土装入治具中定型,定型过程中通过静压机中静压成型,静压过程中压力控制在60~120MPa,保压时间为5~15分钟,得到带孔坯体;

步骤S3,将制得的带孔坯体放入加热炉中,将带孔坯体的造孔剂烧除,制得陶瓷体骨架;

步骤S4,将陶瓷体骨架通过滚筒破碎,将陶瓷体骨架破碎形成80~180目的陶瓷颗粒;

步骤S5,将陶瓷颗粒加入混料机中,将陶瓷颗粒混料3~5分钟后,再加入4~16份氧化硼、2~12份磷酸二氢铝,通过混料机进行混合,混合时间为30~50分钟,制得多孔陶瓷粉;

步骤S6,将多孔陶瓷粉加入真空捏炼机中捏炼2~3分钟,后加入0.2~0.8粉的PVA和0.1~0.9份的增塑剂DOP,混炼30~60分钟后得到可塑性陶瓷料;

步骤S7,将可塑性陶瓷料静置10~60小时,后放入挤出成型及中,压力设置为1.5~3MPa,挤出成型粗型陶瓷体;

步骤S8,将粗型陶瓷体进行精加工,精加工过程中依次进行加工雾化腔、雾化孔、进油孔、嵌入槽和紧固元件,完成精加工后制得陶瓷体,将陶瓷体放入加热炉中烧制成型,烧制过程中以每分钟2~4℃的升温速度升温到500~700℃,制得陶瓷体,后在陶瓷体外表面涂覆保护层,保护层为耐高温硅烷偶联剂涂层,涂覆后在200℃保温120~180分钟;

步骤S9,制备发热元件,将发热元件嵌入至嵌入槽内,后通过锁紧螺帽将发热元件锁紧固定在发热体内部,完成陶瓷发热芯的制备;

步骤S9中,制备发热元件的过程如下:

制备弹性陶瓷骨架,

将海藻碳纳米粉、蛋白石纳米粉、硅酸泥水泥和水玻璃溶液投入混炼机混炼后得到坯体,后进行加热固化得到弹性陶瓷骨架;

将发热片机械铆压将弹性陶瓷骨架包覆,形成发热元件。

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