[发明专利]行波管管壳焊接固定装置及焊接方法在审
| 申请号: | 202110898681.8 | 申请日: | 2021-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN113681158A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 宗剑波;任重;吴亚琴;梁田;王雨;朱校辰;沈建 | 申请(专利权)人: | 南京三乐集团有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 陆志斌 |
| 地址: | 211800 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 行波 管壳 焊接 固定 装置 方法 | ||
本发明提供一种行波管管壳焊接固定装置及焊接方法,行波管管壳焊接固定装置包括过渡套筒、焊接芯杆、第一焊环和第二焊环,所述焊接芯杆用于穿设于行波管管壳,所述第一焊环固定于所述焊接芯杆的一端用于抵持所述行波管管壳的一端,所述过渡套筒设于所述焊接芯杆的另一端,所述第二焊环设于所述过渡套筒用于与所述第一焊环夹持固定所述行波管管壳。采用所述行波管管壳焊接固定装置制得的行波管管壳可靠性较好。
技术领域
本发明涉及金属加工领域,具体而言,涉及一种行波管管壳焊接固定装置及焊接方法。
背景技术
行波管作为一种微波功率放大的器件,广泛用于电子对抗、通信等领域。随着行波管朝着小型化、高频率方向发展,对其复合管壳的焊接效率、焊接质量及可靠性提出了更高的要求。目前行波管高频组合中复合管壳大多采用芯杆连接,上下压模的方式进行装配,并采用烧氢钎焊的工艺进行焊接。但随着大长径比行波管复合管壳的内径越来越小(≤1mm),从装配焊接可行性、复合管壳垂直度及焊后可靠性角度考虑,使用该工艺存在以下几点问题:
(1)复合管壳孔径变小,连接芯杆的外径也将变小,芯杆上难以直接加工螺纹用于固定复合管壳;且焊后管壳两端磁屏与中心轴线的垂直度较差;
(2)复合管壳焊后易出现虚焊现象,在可靠性验证阶段(排气烘烤、环境试验等),管壳易出现漏气或断裂故障。
发明内容
本发明实施例提供了一种行波管管壳焊接固定装置及焊接方法,以至少解决相关技术中焊接可靠性差的问题。
根据本发明的一个实施例,提供了一种行波管管壳焊接固定装置,包括过渡套筒、焊接芯杆、第一焊环和第二焊环,所述焊接芯杆用于穿设于行波管管壳,所述第一焊环固定于所述焊接芯杆的一端用于抵持所述行波管管壳的一端,所述过渡套筒设于所述焊接芯杆的另一端,所述第二焊环设于所述过渡套筒用于与所述第一焊环夹持固定所述行波管管壳。
进一步地,所述第二焊环螺纹连接于所述过渡套筒。
本发明的另一个实施例,提供了一种行波管管壳焊接方法,包括如下步骤:
S1:提供行波管管壳焊接固定装置,所述行波管管壳焊接固定装置包括过渡套筒、焊接芯杆、第一焊环和第二焊环,将所述第一焊环固定于所述焊接芯杆一端;
S2:将连接环和极靴套设在芯杆上;
S3:将过渡套筒与芯杆远离所述第一焊环的一端相连接固定;
S4:将第二焊环安装于所述过渡套筒并与所述第一焊环紧固连接环和极靴;及
S5:焊接所述连接环和极靴形成行波管管壳。
进一步地, 步骤S1中,将所述第一焊环固定于所述焊接芯杆一端包括:激光焊接第一焊环和焊接芯杆,激光焊接工艺为:将激光设备的焊接电流设为120A,脉宽为3ms,通气时间超过5min后进行激光焊接,焊后持续通气2min后将其取出。
进一步地,步骤S3中,通过高频焊接将过渡套筒和焊接芯杆固定,高频焊接工艺为:将装配好的过渡套筒和焊接芯杆放入钟罩内,通氢15min后接通高压进行加热,直至焊料融化,焊料融化后继续通氢至少10min,直至组件完全冷却后将其拿出。
进一步地,步骤S4中,所述第二焊环螺纹安装于所述过渡套筒。
进一步地,步骤S5中,将整个装配的部件放入V型槽焊接模中,采用卧式炉铜银焊工艺对行波管管壳进行焊接。
有益效果:与现有技术相比,本发明行波管管壳焊接固定装置通过设计过渡套筒,配合第一焊环和第二焊环,形成一端固定,另一端可拆卸的工装,实现对行波管管壳两端的灵活固定,实现管壳垂直度≤0.03mm,使焊接间隙满足设计要求,提高焊料的流散性,满足行波管管壳的可靠性焊接;。
附图说明
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