[发明专利]一种减小地下室环境温差的施工方法及装置在审
申请号: | 202110897544.2 | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN113802870A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 叶林;张同波;李翠翠 | 申请(专利权)人: | 青建集团股份公司 |
主分类号: | E04G21/24 | 分类号: | E04G21/24;E04B1/00;B66C3/18 |
代理公司: | 青岛仟航知识产权代理事务所(普通合伙) 37289 | 代理人: | 纪尚旭 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减小 地下室 环境 温差 施工 方法 装置 | ||
本发明公开了一种减小地下室环境温差的施工方法及装置,具体包括以下步骤:将影响区设置在地下室的内侧,其中,影响区包括堆料和运输通道,并在进入秋冬环境温度变化较大季节及时封闭;当地下室在秋冬季节浇筑时,可以采用主楼与外墙区域进行优先施工;当地区的季节温差变化很大时,可以采取保温和封闭措施在秋末冬初的季节开始施工。本发明提供的减小地下室环境温差的施工方法,避免了超长底板和墙体因季节环境温差开裂的技术问题,采用本发明的施工方法,将影响区布置在内侧,主楼和外墙区域并行优先施工,加强养护,及时封闭,可以减少地下室建造过程中环境温差,防止开裂。
技术领域
本发明涉及建筑工程技术领域,尤其涉及一种减小地下室环境温差的施工方法及装置。
背景技术
地下室厚度1m以下超长底板和墙体的约束应力在地下室封闭前,受环境温度的影响较大。在秋末冬初这个环境温度降低的季节,尤其是遇到短期环境温度变化,采用通常的顺序施工,超长底板和墙体极易开裂。其中一个很重要的原因是,地下室建造过程中因建筑设计和施工组织往往留设堆料区、运输通道等需要后施工的影响区,然而这些影响区往往未经过详细规划和考虑环境温差对超长底板和墙体的影响,留设位置较随意,有可能设置在地下室的边缘等位置。这就使得在季节温差和短期降温出现时,超长底板和墙体受约束应力较大,进而导致开裂。
本方案针对地下室在建造过程中,如何减小环境的温差这一技术问题进行解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减小地下室环境温差的施工方法,解决了超长底板和墙体因季节环境温差开裂的技术问题,采用本发明的施工方法,将影响区布置在内侧,主楼和外墙区域并行优先施工,加强养护,及时封闭,可以减少地下室建造过程中环境温差,防止开裂。
一种减小地下室环境温差的施工方法,具体包括以下步骤:
步骤S1:设置并划分出对环境温度的影响区,将影响区设置在地下室的内侧,其中,影响区包括堆料和运输通道,并在进入秋冬环境温度变化较大季节及时将其封闭起来,对堆料的施工包括搬运操作,对运输通道的施工包括加设覆盖膜的操作,堆料可以是回填土;
步骤S2:当地下室在秋冬季节具有浇筑施工操作时,对主楼与外墙区域进行优先施工,当地区的季节温差超过10度时,可以采取保温和封闭措施在秋末冬初的季节开始施工;
步骤S3:设计一个可以进行堆料搬运和覆盖膜铺设的装置,具体来说,该装置能够对各种散装的堆料进行起吊操作,同时还能渐次堆放;
当需要对运输通道进行养护操作时,将覆盖膜设置在该装置的转辊中进行铺设;
当需要对相关的区域进行防水操作时,利用本装置将防水保护结构夹取起吊,并运输到施工位置。
所述步骤S2中,在秋冬季节,运输通道应采取毛毡加薄膜覆盖养护的措施,且墙体带模养护7天以上,墙体浇筑后1-2天内,不能拆模浇水养护。
所述步骤S2中,在秋冬季节浇筑墙体时,采取分段或者小分区进行防水保护层和回填土的施工方法,使墙体浇筑后15-20天完成回填土施工。
所述步骤S2中,若回填土不能及时完成,采用挤塑型聚苯板防水保护层,也可以有效的减小墙体受环境温差的影响。
一种减小地下室环境温差的施工装置,包括支架、设置在所述支架顶端的吊装结构、设置在所述吊装结构下方的物料夹取装置、用于所述吊装结构水平移动的推拉装置,所述推拉装置设置在所述支架的顶端,所述支架的底端还设置有支撑结构,所述物料夹取装置与所述支撑结构可分离式接触,所述支架的底端设置有万向轮。
所述物料夹取装置包括定位架、分别铰接在所述定位架底端的物料壳一和物料壳二、用于驱动所述物料壳一和所述物料壳二旋转的动力机构,所述物料壳一和所述物料壳二并拢形成筒状结构,所述定位架的顶端与所述吊装结构连接;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青建集团股份公司,未经青建集团股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110897544.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。