[发明专利]一种用于小尺寸机箱的模块式散热组件

说明书

本发明公开了一种用于小尺寸机箱的模块式散热组件，其适用于宽度在200mm以下的超薄机箱以及迷你机箱，其包括框体支架以及负压风扇组件，其框体支架设置于机箱内，框体支架内分隔成多个矩形的区块单元，区块单元内设置有菱形冷却单元，菱形冷却单元呈阵列状错位设置，位置相邻的菱形冷却单元之间设置有流通间隙；菱形冷却单元厚度自中间向外缘连续减少；菱形冷却单元内具有与所述菱形冷却单元形状相匹配的中空腔，同行的菱形冷却单元通过中空腔形成冷却液流道；所述菱形冷却单元在靠机箱内部一侧具有科恩达表面，在靠机箱外部一侧为外凸弧面。本发明兼具液冷和风冷优点，能够满足拆卸需求，并能够大幅提高机箱的整体散热性能。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域中的散热结构，具体涉及一种用于小尺寸机箱的模块式散热组件。

背景技术

计算机主机在使用过程中会产生大量热量，若散热不及时或不充分的话会使计算机主机中的主要部件受到较大损害，甚至导致计算机烧毁。目前常用的计算机机箱是主要通过强迫风冷的方式来实现整机系统散热的，通过在机箱后部或者侧旁设置导流风扇，然后在导流风扇的对侧机箱箱体侧壁上设置通风孔，通过导流风扇与通风孔的组合在机箱内部形成对流，从通风孔引入冷空气，冷空气流经元件器件的表面进行热交换，并通过导流风扇将热交换后机箱内部热空气抽出机箱。这种散热方式的实现成本较低且易于日常实现，但也存在散热效率不足的缺陷。

基于上述缺陷，在一些高性能计算机的电脑主机中也有采用液冷机箱的，液冷式散热结构相比于风冷式散热结构可以大幅度地提高电脑主机的散热能力。但是液冷式散热结构需要配置一套整套系统化的水冷管路，这种水冷管路的完整设置需要一定空间要求，一般用于设置于镂空机箱或者大尺寸机箱中，且主要针对单一发热量大的元器件进行辅助散热（如显卡、CPU等），不能实现对主板区域的整体面散热。另外，随着科学技术的进步、电脑元器件的小型化以及人们实际需求的变化，便于存储、搬运、携带的小尺寸电脑主机越来越受到市场的欢迎，这种小尺寸电脑主机的部件高度集成化，以使整个系统能够在最小的空间内实现最全面的功能，其尺寸通常较小且厚度通常不会超过200mm，这使得常见的液冷组件难于在如此狭窄的空间内进行安装，且即便通过缩小液冷系统的尺寸在进行装配，也需要挤占其他元器件的装配空间，且经过修改或者缩小尺寸的液冷系统加持的机箱的可靠性以及散热性能也会大大折扣，从而使整个机箱的可靠性降低，增加系统集成的难度。

基于上述原因，机箱作为计算机设备的一个重要基础结构，其形式随着电子技术的发展而不断发展，而满足上述要求是机箱设计必须要解决的问题。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种用于小尺寸机箱的模块式散热组件，以解决上述技术背景中的缺陷。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于小尺寸机箱的模块式散热组件，包括框体支架以及负压风扇组件，所述框体支架设置于机箱内的单侧或者两侧，框体支架外侧通过机箱外侧板进行面封闭，所述框体支架包括龙骨支架以及架空衬块，所述龙骨支架包括横向龙骨以及竖向龙骨，所述横向龙骨与所述竖向龙骨将机箱的剖面轮廓分成多个区块单元；

所述区块单元为矩形，并在区块单元的平面内设置有若干菱形冷却单元，所述菱形冷却单元呈阵列状错位设置，以覆盖所述区块单元；位置相邻的菱形冷却单元之间设置有流通间隙；所述菱形冷却单元具有厚度，且菱形冷却单元的厚度自中间向外缘连续减少；菱形冷却单元内具有与所述菱形冷却单元形状相匹配的中空腔，同行且位置相邻的菱形冷却单元在长对角线上首尾相连，并保持中空腔连通，以形成冷却液流道；

所述架空衬块在所述外侧板与所述菱形冷却单元的设置平面之间隔出有夹层空间，所述夹层空间的上缘设置有所述负压风扇组件；