[发明专利]电流屏蔽板、化成箔用化成装置及化成箔化成方法

说明书

本发明公开了一种电流屏蔽板、化成箔用化成装置及化成箔化成方法。该电流屏蔽板包括绝缘板及开设于绝缘板上的多个开孔，开孔的密度由绝缘板的一侧部至相对的另一侧增加；化成箔用化成装置，用于对腐蚀箔进行加电，包括化成容器及浸入所述化成容器的电极板组件，电极板组件包括第一电极板、第二电极板、第一电流屏蔽板及第二电流屏蔽板，第一电流屏蔽板位于第一电极板靠近第二电极板的一侧，第二电流屏蔽板位于第二电极板靠近第一电极板的一侧，第一电流屏蔽板与第二电流屏蔽板均包括绝缘板及开设于绝缘板上的多个开孔，开孔的密度随化成容器的深度增加而增加。本发明所述电流屏蔽板，可提升化成箔比容，改善到达电压和容差均一性。

技术领域

本发明属于铝电解电容器技术领域，具体涉及电流屏蔽板、化成箔用化成装置及化成箔化成方法。

背景技术

铝电解电容器作为电子工业生产中必不可少的电子元器件之一，其需求量大、使用范围广等特点，一直在整个电容器行业市场中占有相当大的比重。随着科学技术的飞速发展及市场需求的不断提高，铝电解电容器越来越广泛运用于空调变频器、焊机、充电桩及UPS设备等领域，随着整机设备小型化的趋势，对铝电解电容器小体积大容量的要求也越来越高。而决定容量大小的关键核心材料化成箔的比容，直接决定了电容器的尺寸大小及容量高低设计。

铝电解电容器用化成箔是通过腐蚀箔加电化成而得，分两种方法：静态化成和动态化成。由于静态化成无法适应大规模生产，因此现多采用动态化成生产工艺。但是动态化成得到的化成箔比容比静态化成得到的化成箔比容一般低10％以上，且动态化成箔表面容量均一性较差。动态化成中，腐蚀箔刚进入化成液时，其表面电流很大，随着进入化成液深度增加，表面电流逐渐减小，至离开化成液时，表面电流最小，因化成过程电流变化较大，化成槽内上下温度偏差大，导致比容降低和比容偏差增加。而现有情况下，通过腐蚀技术提升比容已经到达瓶颈，很难再有进一步的提升。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供一种电流屏蔽板。

本发明还提供一种化成箔用化成装置。

本发明还提供一种化成箔化成方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电流屏蔽板，包括绝缘板及开设于所述绝缘板上的多个开孔，所述开孔的密度由所述绝缘板的一侧部至相对的另一侧增加。

所述的电流屏蔽板，绝缘板设置多个开孔，且开孔密度增加，电极板之间的电流通过电流屏蔽板再施加到腐蚀箔上，控制施加在不同液面深度的腐蚀箔的电流大小一致，保证化成槽内上下温度均匀，进而提升化成箔比容，改善到达电压和容差均一性，制备得到的化成箔到达电压偏差小、比容高，表面容量偏差小，提高化成机台的容量转化效率。

一实施例中，所述开孔呈圆形状。

一实施例中，所述开孔的直径为0.2cm-1cm。

一实施例中，所述开孔沿所述绝缘板的一侧至相对的另一侧之间等间距设置，所述间距为1cm-10cm。

本发明还提供一种化成箔用化成装置，用于对腐蚀箔进行加电，包括化成容器及浸入所述化成容器的电极板组件，所述电极板组件包括第一电极板、第二电极板、第一电流屏蔽板及第二电流屏蔽板，所述第一电流屏蔽板位于所述第一电极板靠近所述第二电极板的一侧，所述第二电流屏蔽板位于所述第二电极板靠近所述第一电极板的一侧，所述第一电流屏蔽板与所述第二电流屏蔽板均包括绝缘板及开设于所述绝缘板上的多个开孔，所述开孔的密度随所述化成容器的深度增加而增加，所述腐蚀箔位于所述第一电流屏蔽板与所述第二电流屏蔽板之间。