[发明专利]一种白光LED结温和荧光胶温度测量装置

说明书

本发明是关于白光LED结温和荧光胶温度测量装置，包括测温表、恒流源、被测LED芯片，其特征在于其包括：Pt100铂电阻芯片，设置2圈互相绝缘的电极；微型热电偶，测点凝固在荧光胶中，测点不接触所述LED芯片；底板，其上设置2个互相绝缘的电极，底板的电极分别与所述铂电阻芯片的电极焊接，并保持电绝缘。本发明揭示的白光LED结温和荧光胶温度测量装置可直接测量且精度高于现有的方案。

技术领域

本发明涉及LED结温和荧光胶温度测量领域，尤其是涉及直接而非间接测量LED结温和荧光胶温度测量领域。

背景技术

LED结温直接关系的LED的寿命，近几年的研究发现荧光胶有发热的现象，会大大提升结温，所以LED结温测量和荧光胶温度测量很重要。

LED结温测量最常见的是管脚直接测量法，存在的问题是管脚是通过细金属丝（10um级）把PN结与管脚相连，金属丝存在较大的热阻，管脚与印制板焊接，印制板的热容也产生误差，这种方法测量的结温明显偏低。还有正向电压法、红外热成像法、蓝白比法，这3种方法是间接测量法，其精度依赖标定过程，标定过程的方法和装置影响精度，其中正向电压法尤其常用，但是其误差大于2℃。荧光胶温度测量也有红外热成像法、光谱法与结温测量方法相似，同样难以作为可靠的测量方法。

可靠的温度测量最好是用标准测温元件直接测量，测温元件与被测对象接触势必干扰被测对象的温度，所以必须选择尽可能小的测温元件，LED的PN结是沉积的InGaN-GaN薄膜，厚度2um，面积小于1mm²，荧光胶的体积也很小，不引入干扰热阻、热容是保证测量精度的关键。

本发明人经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明，提出一种具有新型结构的白光LED结温和荧光胶温度测量装置。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的白光LED结温和荧光粉温度测量精度低、速度慢、操作繁琐、测量数据波动大的问题，而提供一种新型结构结温装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种白光LED结温和荧光胶温度测量装置，包括恒流源、热电偶测温表、热电阻测温表、被测LED芯片，其特征在于其包括：Pt100铂电阻芯片，设置2圈互相绝缘的电极，称为a电极，b电极；微型热电偶，测点凝固在荧光胶中，测点不接触所述被测LED芯片；底板，其上设置2个互相绝缘的电极，称为A电极，B电极，所述A电极与a电极焊接，B电极与b电极，并保持A、B电极绝缘；恒流源的正极连A电极，恒流源的负极连B电极，给被测LED芯片供电；所述LED芯片是倒装芯片，所述倒装芯片的2个电极分别焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。

进一步，所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是铜箔胶带缠绕在所述铂电阻芯片上构成。

进一步，所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是电镀沉积在所述铂电阻芯片上构成。

进一步，所述LED芯片是正装芯片，芯片用银浆胶固定在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极中间，其2个电极分别用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。

进一步，所述LED芯片是垂直结构芯片，芯片底部电极焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的一个，芯片的顶端电极用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的另一个上。

进一步，所述基底板是铜基板、铝基板、陶瓷基板，经PCB加工流程制作而成。

进一步，所述底板是热管上设置2圈互相绝缘的电极制作而成。

进一步，所述热管，一端焊接所述铂电阻芯片，另一端插入装有冰和水的容器。