[发明专利]电子组件和用于安装电子组件的板

说明书

本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以分别连接到所述一对外电极。0.24T≤t≤0.3T，其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。

本申请要求于2020年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0159048号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件和用于安装电子组件的板。

背景技术

多层电容器由于其小尺寸和高电容而用于各种电子装置中。这种多层电容器可具有其中多个介电层和多个内电极交替层叠的结构，相应的介电层介于内电极之间。

在这种情况下，介电层具有压电性质。因此，当向多层电容器施加直流(DC)电压或交流(AC)电压时，内电极之间会出现压电现象，使电容器主体膨胀和收缩，从而产生周期性振动。

这种振动可通过将外电极和板彼此连接的焊料传递到板，因此整个板可用作声反射表面，从而产生作为噪声的振动声音。振动声音可对应于20Hz至20000Hz的范围内的可听频率，这会导致人不适。引起听者不适的这种振动声音被称为声学噪声。

作为用于降低这种声学噪声的技术，已经开发和使用了各种技术，诸如将中介器附接到电容器的下侧的方法、在电容器主体的下部区域中不设置内电极的方法等。

然而，即使当使用这种方法时，当将多层电容器安装在板上时，降低声学噪声的效果可根据施加的焊料的高度而变化。例如，当焊料的高度形成为大于特定高度时，存在多层电容器的降低声学噪声的效果显著降低的问题。

因此，需要一种技术来防止多层电容器的降低声学噪声的效果根据安装在板上时施加的焊料的量而降低，同时更有效地降低多层电容器的声学噪声。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种电子组件，能够降低当安装在板上时产生的振动导致的声学噪声。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以连接到所述一对外电极。0.24T≤t≤0.3T，其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以连接到所述一对外电极。0.2aP0.29a且0.6bQ0.89b，其中，a和b分别是在所述中介器在所述第一方向上的长度和所述中介器在第二方向上的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且P和Q分别是所述一对通路孔中的每个在所述第一方向上的长度和在所述第二方向上的长度。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是应用于根据本公开的电子组件的多层电容器的局部剖切立体图。

图2A和图2B分别是包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图。

图3是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图。

图4是图3的分解立体图。