[发明专利]一种用于SiC晶片研磨的固相反应研磨盘及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种用于SiC晶片研磨的固相反应研磨盘，其特征在于，包括基盘，叠设于基盘上的填充料和嵌设于填充料中且与填充料表面齐平的若干个磨料块；所述填充料上设有气孔；

所述填充料由催化剂和助研剂组成；

所述磨料块由磨料、催化剂和粘接剂混合组成；

所述催化剂为含铁粒子。

2.根据权利要求1所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述填充料中催化剂的重量百分数为40～60％；所述磨料块中磨粒的重量百分数为10～30％，催化剂的的重量百分数为20～40％。

3.根据权利要求1所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述磨料块均匀分散排布；所述磨料块的形状为圆柱体、长方体或多棱柱体中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述磨料块排布的形状为螺旋状、圆环状、蜂窝状或葵花籽状中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述催化剂为四氧化三铁、羰基铁粉或还原铁粉中的一种或几种；所述助研剂为石墨粉、氧化铁粉、铁粉或硬脂酸中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述磨料为金刚石、碳化硅、氧化铈或氧化硅中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述固相反应研磨盘，其特征在于，所述粘接剂为树脂结合剂、陶瓷结合剂或金属结合剂中的一种或几种。

8.权利要求1～7任一所述固相反应研磨盘的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将磨料、催化剂和粘接剂混合，热压固化成型，脱模，得磨料块；

S2：将磨料块粘结在基盘上；

S3：向基盘的空隙处加入填充料，整平，即得所述固相反应研磨盘。

9.根据权利要求8所述固相反应研磨盘的制备方法，其特征在于，S1在混合前还包括将磨料和催化剂混合，研磨，过筛的步骤。

10.权利要求1～7任一所述固相反应研磨盘在SiC晶片研磨中的应用。