[发明专利]干扰定位方法

权利要求书

1.一种干扰定位方法，用于对射频电路进行干扰定位，所述射频电路包括双工器以及与所述双工器的发送端、接收端和天线端分别连接第一阻抗匹配电路、第二阻抗匹配电路、第三阻抗匹配电路；所述第一阻抗匹配电路、第二阻抗匹配电路、第三阻抗匹配电路分别具有背离所述双工器的TX端、RX端、ANT端；其特征在于，所述干扰定位方法包括：

S1、在仿真软件中建立与所述射频电路对应的仿真电路，并使所述仿真电路中双工器的发送端、接收端和天线端均接地；

S2、在所述仿真软件中检测所述TX端与所述RX端之间的隔离度D1、所述TX端与所述ANT端之间的隔离度D2、所述RX端与所述ANT端之间的隔离度D3；

S3、根据所述隔离度D1、隔离度D2及隔离度D3确定所述射频电路中被干扰的电路段。

2.根据权利要求1所述的干扰定位方法，其特征在于，所述S3步骤包括：

获取所述隔离度D1、隔离度D2及隔离度D3中取值最大者与其他两个隔离度之间的差值；

将所述差值与第一预设值进行比较，若所述差值大于或等于所述第一预设值，则确定所述隔离度D1、隔离度D2及隔离度D3中取值最大者对应的电路段存在干扰。

3.根据权利要求1所述的干扰定位方法，其特征在于，所述S3步骤包括：

将所述隔离度D1、隔离度D2及隔离度D3分别与第二预设值进行比较，确定隔离度大于或等于所述第二预设值所对应的电路段存在干扰。

4.根据权利要求2或3所述的干扰定位方法，其特征在于，在确定被干扰的电路段之后，所述方法还包括：

在所述仿真软件中检测被干扰的电路段的各电路结点经所述双工器的接地点至目标端口之间的电路区间的隔离度，所述目标端口为被干扰的电路段中背离所述双工器的端口；

根据所述各电路结点经所述双工器的接地点至目标端口之间的电路区间的隔离度确定具体被干扰的电路区间。

5.根据权利要求4所述的干扰定位方法，其特征在于，按照预设顺序检测被干扰的电路段的各电路结点经所述双工器的接地点至目标端口之间的电路区间的隔离度，所述预设顺序为被干扰的电路段中各电路结点之间的连接顺序。

6.根据权利要求4所述的干扰定位方法，其特征在于，所述被干扰的电路区间内设置有电子元器件，所述确定所述射频电路中被干扰的电路区间之后，所述方法还包括：

在所述仿真软件中调整所述电子元器件的属性参数；

在所述仿真软件中检测调整属性参数后的所述被干扰的电路区间的隔离度；

根据所述调整属性参数后的所述被干扰的电路区间的隔离度确定所述电子元器件是否存在干扰。

7.根据权利要求1所述的干扰定位方法，其特征在于，所述S2包括：

获取所述射频电路的散射参数；

将所述散射参数导入至所述仿真软件中，并通过所述仿真软件对所述仿真电路进行仿真测试；

从仿真测试结果中获取所述隔离度D1、隔离度D2和隔离度D3。

8.根据权利要求7所述的干扰定位方法，其特征在于，所述获取所述射频电路的散射参数，包括：

获取所述射频电路的电路板的叠层信息；

将所述叠层信息导入至所述仿真软件中，并在所述仿真软件中进行电磁仿真，以提取所述射频电路的散射参数。