[发明专利]一种新型贴片机贴片压力自动调控装置

说明书

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体为一种新型贴片机贴片压力自动调控装置。一种新型贴片机贴片压力自动调控装置，包括底板和设置在底板上的自动贴片机，所述底板的上侧壁设置有输送机构，且输送机构上传送有PCB板，所述底板的上侧壁设置有用于对PCB板进行支撑的支撑机构，所述自动贴片机上安装有套管，且套管内插设有套杆，所述套管的侧壁套设有第一弹簧，且第一弹簧的下端固定连接有移动环。本发明的有益效果是：该种新型贴片机贴片压力自动调控装置，能够根据元器件的大小对贴片时的压力进行自动调控，保证对元器件施加的压力，避免贴片时，压力过大，对产品造成损坏，压力过小使得贴合不紧，保证贴片质量，同时，保证贴片的效率。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体为一种新型贴片机贴片压力自动调控装置。

背景技术

贴片机，又称“贴装机”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把贴装元器件准确地放置PCB板上的一种设备。贴片机主要包括主机、工作头组件、视觉系统、供料平台、轴结构、运输轨部件、吸嘴站、气源部件以及输入和操作部件。其中供料平台又包括步进送料装置，以及料盘承接支架等。

传统的贴片机内会设有料盘，料盘内剩装元器件，贴装头通过智能控制，将料盘内的元器件吸取准确地贴合在PCB板上，但是，对于大小不一的元器件，贴装头施加在PCB板上的压力均保持不变，从而使得当贴装较小的元器件时，压力过大，容易造成其损坏，当贴装较大的元器件时，压力过小，从而使得贴合不紧，从而影响贴片的质量。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种新型贴片机贴片压力自动调控装置来解决现有对于大小不一的元器件，贴装头施加在PCB板上的压力均保持不变，从而使得当贴装较小的元器件时，压力过大，容易造成其损坏，当贴装较大的元器件时，压力过小，从而使得贴合不紧，从而影响贴片的质量的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新型贴片机贴片压力自动调控装置，包括底板和设置在底板上的自动贴片机，所述底板的上侧壁设置有输送机构，且输送机构上传送有PCB板，所述底板的上侧壁设置有用于对PCB板进行支撑的支撑机构，所述自动贴片机上安装有套管，且套管内插设有套杆，所述套管的侧壁套设有第一弹簧，且第一弹簧的下端固定连接有移动环，所述套杆的下端固定连接有U形设置的连接板，且连接板的侧壁通过移动机构连接有两个对称设置的移动板，所述移动板两个相对的侧壁通过第一复位机构连接有多个对称设置的限位板，所述套管的侧壁滑动连接有L形板，所述L形板包括第一斜面，所述连接板上设置有用于推动L形板进行移动的推动机构，且推动机构由驱动机构进行驱动，所述驱动机构和推动机构之间设置有传动机构。

本发明的有益效果是：

1)、通过设置移动机构和驱动机构等，首先，启动第一电机，第一电机的转动带动螺纹杆的转动，进而带动两个移动板相向移动，使得限位板与元器件的侧壁相抵夹紧，同时第三弹簧收缩，并且，接着，启动自动贴片机使得套管向下运动对PCB板进行贴片，当套管向下运动时，使得套杆沿着套管的侧壁向上运动，同时，推动杆在槽口内向上滑动，当第一弹簧的上端与L形板的下侧壁相抵时，第一弹簧收缩，从而使得对连接板和元器件产生压力，保证贴片效果，并且，当压力达到一定值后，第一弹簧对移动环的压力，使得第二移动块向远离移动环的方向移动，同时，第四弹簧收缩，此时，带动第二齿条同步移动，从而使得第二齿轮进行转动，第二齿轮的转动带动弧形板的转动和传送带的传动，进而带动第一传送辊和第一齿轮的转动，第一齿轮的转动带动第一齿条向靠近套管的方向移动，使得推动杆的端部与L形板的侧壁相抵，从而使得L形板缩入套管中，此时，第一弹簧的上端不再与L形板的下侧壁相抵，L形板进行复位，此时，不再对连接板和元器件施加压力，避免贴片时，压力过大，对产品造成损坏，压力过小使得贴合不紧，对产品造成损坏，保证贴片质量。