[发明专利]测试装置

说明书

本发明涉及电子元件测试技术领域，特别是涉及测试装置。一种测试装置，用于测试电子元件，包括测试台及电路板，所述电路板与所述测试台电性连接；所述测试台上开设有进气孔、出气孔及气体流道，所述气体流道分别与所述进气孔及所述出气孔连通，气体能够从所述进气孔进入所述气体流道，从所述出气孔流出向并接触所述电路板，以将所述电路板的温度控制在‑10℃‑100℃范围之内。本发明的优点在于：如此设置，能够保护电路板及电路板上的元器件免受高温影响，延长寿命，同时能够缓解电路板结霜的问题，防止电路板短路，并且，能够降低电路板及电路板上的元器件的选型要求。

技术领域

本发明涉及电子元件测试技术领域，特别是涉及测试装置。

背景技术

电子元件，特别是芯片的测试温度是-55℃-150℃，因此承载芯片的测试台温度也在-55℃-150℃范围内，测试台会对电路板进行传热，同时，测试台内的测试座中的气体泄漏等原因会导致电路板会处于-30℃-135℃范围内。高温会损坏电路板及其电子元器件，测试装置可能会误判芯片为不良品，影响了测试结果的准确性；低温会使芯片产生结露结霜现象，严重的话还会造成电路短路，测试机烧毁。

而现有的对于电路板的温度控制的方式是设置隔热腔体，在隔热腔体中通气，从而将电路板与基板隔绝，而在低温时无法将电路板的温度控制在-30℃以上。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种测试装置，技术方案如下：

一种测试装置，用于测试电子元件，包括测试台及电路板，所述电路板与所述测试台电性连接；所述测试台上开设有进气孔、出气孔及气体流道，所述气体流道分别与所述进气孔及所述出气孔连通，气体能够从所述进气孔进入所述气体流道，从所述出气孔流出并接触所述电路板，以将所述电路板的温度控制在-10℃-100℃范围之内。

如此设置，能够保护电路板及电路板上的元器件免受高温影响，延长电路板的寿命，同时能够缓解电路板低温结霜的问题，防止电路板短路，并且，能够降低电路板及电路板上的元器件的选型要求。

在其中一个实施方式中，所述测试台包括引气块及基板，所述引气块设于所述基板内并与所述基板分体设置，所述气体流道开设于所述引气块，所述气体流道贯穿所述引气块的内壁形成多个出气孔。

如此设置，方便加工，且多个出气孔能够加快对于电路板的温度控制作用。

在其中一个实施方式中，沿着所述引气块的高度方向，所述引气块分层设置。

如此设置，能够给其他零件的设置留出空间。

在其中一个实施方式中，所述测试台包括测试座，所述测试座设于所述测试台上并与所述电路板电性连接，所述测试台上开设有凹槽，光线能够穿过所述凹槽并射至所述测试座，所述气体流道分层设置以避让所述凹槽。

如此设置，能够留出光纤光源通道，发射件发射的光线能够顺利地通过凹槽，并通过测试座上的光通道，以对电子元件进行检测。

在其中一个实施方式中，所述气体流道至少包括第一层及第二层，所述第一层相对所述第二层靠近所述电路板设置，所述出气孔位于所述第一层。

如此设置，使得更多的气体能够接触到电路板，加快对于电路板温度的控制。

在其中一个实施方式中，所述气体流道包括第一道、第二道及第三道，所述进气孔与所述第一道连通，所述第三道与所述第一道分层设置并通过所述第二道连通，所述第三道与所述出气孔连通。

在其中一个实施方式中，所述第三道包括第一支路、第二支路及第三支路，所述第一支路的一端与所述第二道连通，另一端分别与所述第二支路及所述第三支路连通，所述第二支路与所述第三支路分别朝向相反的方向延伸。

如此设置，使得气体从电路板的两侧接触到电路板，均匀地中和电路板的温度。